積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術【提携セミナー】

　　セミナー　　技術分野共通　　積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術【提携セミナー】

開催日時	2026/3/18（水）10:30～16:30
担当講師	齋藤彰氏
開催場所	【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員	30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費	非会員： 55,000円（本体価格：50,000円）会員： 49,500円（本体価格：45,000円）

MLCCの故障解析はこれでOK！

積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

本件は積層セラミックコンデンサ（MLCC）の故障とその解析手法に特化したセミナーである。MLCCは供給不足と誘電体の薄層化が進み、故障が発生しやすい状況にある。特に絶縁劣化に関してはBaTiO3の電気伝導メカニズムも踏まえ、詳細に解説する。専門的な内容も含むセミナーである。

◆習得できる知識

MLCCに関する故障の全容と各故障のメカニズムおよび故障解析と評価方法

◆受講対象

MLCCの開発者、MLCCに関連する技術者、品質関係者、分析技術者、故障解析技術者が対象です。実務経験者が望ましい。

担当講師

Tech-SAITO　（テック・サイトウ）　代表　齋藤彰　氏

【専門】
電子部品の故障解析、MLCCの劣化メカニズム解析
【略歴】
株式会社村田製作所で24年間故障解析の第一人者として技術開発や現場対応に携わる。
現在、電子機器や電子部品の故障の原因究明や対策立案やクレーム対応、企業の現場や学会発表や講演会を通じて故障解析技術や品質保証技術の教育に携わる。

セミナープログラム（予定）

１．本セミナーの主旨と特徴

２．MLCCの特徴
2-1　構造と製造方法
2-2　電気的特性
2-3　機械的特性

３．クラック
3-1　クラックの発生個所と形状
3-2　たわみクラック
3-2-1　たわみクラックとは
3-2-2　ランド形状によるたわみ強度への影響
3-2-3　たわみクラックの形状
3-2-4　たわみクラック対策
3-2-5　小型化への対応策
3-3　マウントクラック（実装衝撃によるクラック）
3-4　水平クラック
3-4-1　MLCCに残る残留応力
3-4-2　水分による応力腐食割れ
3-4-3　水平クラックの検出方法

４．電歪（基板の鳴き）
4-1　電歪とは
4-2　鳴きに影響するはんだ形状
4-3　鳴きに影響するMLCC構造
4-4　鳴きの抑制策

５．絶縁劣化
5-1　BaTiO3系Ni- MLCCの電子伝導
5-1-1　BaTiO3の結晶構造
5-1-1　伝導電子とE-J特性
5-1-1　4つの伝導モード
5-1-1　伝導モードの判別方法
5-2　BaTiO3系Ni- MLCCの絶縁劣化
5-2-1　BaTiO3の絶縁劣化メカニズム
5-2-2　E-J特性での評価
5-2-3　高温高電圧寿命試験（HALT）での評価
5-3　ショート品の解析手法
5-3-1　外観観察
5-3-2　発熱解析＋LIT
5-3-3　断面研磨＋FIB
5-4　低抵抗品の解析手法
5-4-1　発熱解析＋LIT
5-4-2　層間抵抗
5-4-3　電解剥離
5-4-4　IR-OBIRCH
5-4-5　FIB
5-4-6　低抵抗個所の検出手法一覧