実装工程におけるはんだ不良原因と対策【提携セミナー】
半導体・電子部品実装 生産技術・品質保証 専門技術・ノウハウ
実装工程におけるはんだ不良原因と対策【提携セミナー】
| 開催日時 | 【LIVE配信】2025/5/28（水）10:00～17:00 , 【アーカイブ配信】6/2～6/9 |
|---|---|
| 担当講師 | 谷口 成人 氏 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
| 定員 | 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。 |
| 受講費 | 非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円） 会員： 44,000円 （本体価格：40,000円） |
実装工程におけるはんだ不良原因と対策
【提携セミナー】
主催：株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
はんだ付け不良の要因は、一つだけではありません。リフローはんだ付け、フローはんだ付 けにおいて、これだけの因子が複雑に絡み合っています。
これらを覚えるのではなく、理解することが大切です。各はんだ不良の発生メカニズムは、それぞれ絞り込みできますので、系統立てて説明していきます。併せて、動画も使いながら説明しますので、イメージしながら理解深めて下さい。
◆受講対象
- はんだ、フラックス、不良要因などについて基礎から学びたい方
- はんだ付け（ソルダリング）に携わる方
- はんだ工程で不良、トラブルに困っている方
◆キーワード
はんだ,半田,ソルダリング,フロー,リフロー,不良,トラブル,対策,講座,講義,セミナー
担当講師
はんだコンサルタント 谷口 成人 氏
【活動など】
（公財）三重県産業支援センター ものつくり（はんだ実装技術者）専門家
（一社）日本溶接協会 マイクロソルダリング教育委員会 鉛フリーワーキンググループ
（株）K社 実装シニアアドバーザー
セミナープログラム（予定）
１．リフローソルダリングにおける不良
1-1 加熱不足
1-2 加熱条件不適
1-3 温度不均一
1-4 電極の汚れ、酸化
1-5 フラックスの活性不足
1-6 ソルダの酸化
２．フローソルダリングにおける不良
2-1 加熱不足
2-2 加熱過剰による加熱条件不適
2-3 噴流条件不適
2-4 電極の汚れ、酸化
2-5 フラックスの活性不足
2-6 ソルダの成分変化
３．リフローソルダリングにおける不良：原因特定した場合
3-1 ぬれ不良
3-2 部品の回転ずれ、平行ずれ
3-3 チップ立ち、チップ浮き
3-4 はんだ未溶融
3-5 ブリッジ
3-6 ソルダーボール
４．フローソルダリングによる不良：原因を特定した場合
4-1 ブリッジ
4-2 部品浮き
4-3 フローアップ不足
4-4 ぬれ不良
4-5 つらら
4-6 ブローホール
５．よくある質問について
5-1 はんだボールがリフローはんだで発生し易いのに対して、フローソルダリングで発生が少ないのはどうしてか？
5-2 スルーホールリフロー工法で発生するはんだ不良の原因はここには含まれないのか？
【質疑応答】
※Q&A形式で、日本溶接協会の“実装工程管理技術問題集”の問題に沿って、関係する動画を使いながら解説します。
公開セミナーの次回開催予定
開催日
【LIVE配信】2025/5/28（水）10:00～17:00
【アーカイブ配信】6/2～6/9
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 44,000円 （本体価格：40,000円）
会員の方あるいは新規会員登録していただくと、下記の割引が適用されます。
- 1名申込の場合、55,000円（税込）→44,000円（税込）
- 2名同時申込の場合、合計110,000円（税込）→合計55,000円（税込）
※両名の会員登録が必要です。
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すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
備考
- 本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。
- セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。
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