元・JSR鴨志田先生がフォトレジスト・フォトリソグラフィをわかりやすく解説！

《基礎から学ぶ》

レジスト材料とリソグラフィ技術

≪レジスト材料の基礎と微細化・高解像度化に向けた技術革新、

今後の展望および日本の半導体産業再生に向けて≫

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

今日の情報化社会は、マイクロエレクトロニクス(ME)の発展に支えられている。MEは、1950年代に集積回路(IC)が開発されて以来、大規模集積回路(LSI)のパターンの微細化、高集積化、すなわちメモリー大容量化の方向で、一貫して発展してきている。あわせて情報処理の高速化、低価格化も実現してきた。今後もメモリーの大容量化およびシステムLSIの高性能化の流れは止まりそうにないと予測されている。このような流れの中で、フォトリソグラフィの進歩はフォトレジストなどの材料開発が中心軸となってMEの発展に寄与してきたが、これらの材料をうまく使いこなす露光装置を中心としたハードウェア、プロセス技術の進歩も著しいものがある。

レジスト材料の開発はパターンの微細化、高解像度化が中心で、これは主として露光に用いる光の波長を短くすることで実現されてきた。ここまではさまざまな選択肢、さまざまな試行など、紆余曲折はあったものの、結果として振り返ってみれば、それまでの技術の延長線上で進んできている。1970年代から40年余りの短い時間に次のような大きな技術変革を経験している。

1)　コンタクトアライナーによるリソグラフィ技術の確立
2)　投影露光方式の導入
3)　化学増幅型レジスト／エキシマレーザ光源の採用
4)　EUV光源の採用など

それぞれのステップで多くのイノベーションが実現され課題を克服してきたわけである。ここでは、これまでの技術・材料開発の事例をまとめ、今後の効率的な技術開発・不良防止・トラブル対策への応用への指針とする。

さらに、科学技術の進歩の負の側面として顕在化してきている地球規模の課題の解決に向けて半導体産業が果たす役割を考察し、日本の半導体産業の現状と課題を整理し、今後の展開の指針としたい。

◆受講後、習得できること

1. レジスト・リソグラフィ技術の基礎と技術開発の必然性、マイクロエレクトロニクスの
高密度化、高速化、低コスト化に伴うリソグラフィ技術の微細化・レジストの高解像度化などの
高品位化の歴史的変遷およびイノベーションの創出過程を知ることができる。
2. 技術・レジスト材料開発の実例を学ぶことにより、効率的な技術開発・不良防止・トラブル対策への応用が可能となる。
3. 事業課題を設定したり、事業計画の策定・推進、その他、新規事業の立ち上げや海外進出の推進、
他社との資本・業務提携・アライアンスなどに関する企画立案などの参考になる。
4. 社会における半導体の位置づけ、日本の半導体産業の現状と課題を理解し、今後の展望を考えることができる。

◆受講対象者

研究開発、製造技術業務にたずさわって2～3年の若手技術者の方から中堅技術者、リーダー、事業企画担当。

担当講師

鴨志田技術事務所　所長 フォトポリマー懇話会　顧問　鴨志田洋一 先生

セミナープログラム（予定）

１．技術パラダイムシフトと半導体集積回路

1-1　科学技術の発展
1-2　技術パラダイムシフト
1-3　マイクロエレクトロニクス(ME)と社会
1-4　ＭＥの黎明期とフォトレジスト

２．フォトレジストの本流

2-1　ゴム系ネガ型フォトレジスト
(1) リソグラフィプロセスの確立
(2) 基本的構造及び製造法の進化
2-2　ノボラック系ポジ型レジスト
(1) 基本的組成
(2) マトリックス樹脂、感光性化合物のデザイン
(3) レジストの透明性と解像度
(4) i-線レジスト
(5) リソグラフィプロセスでの化学と工程管理
(6) レジストの溶剤と環境への影響
(7) 高性能化への工夫と新たなイノベーション

３．フォトレジストの裏街道

3-1　Ｘ線レジスト
3-2　Top Surface Imaging：表層をイメージングレイヤーとするDESIREプロセス
3-3　Deep UVリソグラフィ
(1) 黎明期のレジスト
(2) 化学増幅型レジスト
(3) 光酸発生剤

４．エキシマレーザリソグラフィ

4-1　KrFレジスト
(1) エキシマレーザリソグラフィ実現への課題
(2) 光源・光学系の課題
(3) 化学増幅型レジストの課題
(4) 材料からの改良
(5) プロセス面からの改良
(6) 実用化されたレジスト材料
4-2　ArFレジスト
(1) ArFレジスト実現への課題
(2) 課題克服へのイノベーション
4-3　液浸リソグラフィ
(1) 液浸リソグラフィプロセス
(2) レジスト材料への展開

５．EUVリソグラフィ

5-1　光源・露光機の開発
5-2　レジスト開発
5-3　EUVLの課題

６．今後の展望

6-1　現像プロセスの課題　

７．科学技術と社会(半導体と人間)

7-1　実装材料（ポリイミド）
7-2　フラットパネルディスプレイ材料
7-3　ブレインマシンインターフェイス(BMI)
7-4　科学技術と社会(地球規模の課題と科学技術/半導体)

８．国の安全保障の根幹を担う半導体産業

8-1　半導体産業の重要性
8-2　日本および世界の半導体産業の現状
8-3　経産省の戦略
8-4　再生のための論点　

９．効率的にイノベーションを創出するために
知的財産戦略とMOT

１０．まとめ

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年5月29日（水）　10:30-16:30

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名47,300円(税込、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名52,800円(税込、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

●録音・録画行為は固くお断り致します。

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

備考

※配布資料等について

●配布資料はPDF等のデータで配布致します。ダウンロード方法等はメールでご案内致します。

• 配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡致します。
  
• 準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
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