電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント

《多くの事例とともに、実践的な未然防止法・故障解析法を解説》

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

故障の発生要因・メカニズム、信頼性の評価・作り込み、信頼性試験、故障解析手法などについて、多くの事例を踏まえて解説します。
講師が、多くの技術者が抱えている故障問題をもとにまとめた講義内容ですので、電子部品・電子機器の品質に関する技術者が必要する知識や情報が網羅されています。

セミナー趣旨

電子機器・部品の品質、信頼性は国内産業を支えとなっているが、これを達成するために企業では故障の未然防止や故障解析に大変な努力をしている。しかしながら、この技術の習得は一朝一夕にはできず、新規参入の企業や技術者にとって頭の痛い問題である。この技術を早期に習得するためには故障に関するモデルやメカニズムの理解により経験を補うことと、実際に行われている未然防止法（信頼性の作りこみ）、評価・解析法、および信頼性試験を把握し、適用することが重要である。

以上のことから、本セミナーでは故障に関する基礎知識と実際に行われている未然防止法と故障解析を、事例を多く用いて、初級者にも理解しやすいように説明する。

◆　得られる知識

本講演は講師が様々な技術者との議論や情報交換により、多くの人が感じている故障問題をもとにまとめたもので、電子部品、電子機器の品質に関する技術者が必要する知識や情報が網羅されている。

◆　対象

対象を初級者としてわかりやすく説明するが、中級以上の技術者には故障問題の現状や幅広い情報があり、有効なセミナーであると考えられる。

担当講師

故障物性ソリューション　味岡 恒夫 氏

セミナープログラム（予定）

１．故障メカニズム
1.1 リコール情報から見る市場故障の問題
1.2 実際に発生する市場故障の真の要因
1.3 故障期による代表的な故障モードと発生要因
1.4 部品に関する故障メカニズム
1.4.1 半導体デバイスの動作原理・構造・故障メカニズム
1.4.2 実装基板の故障メカニズム
1.5 ストレスによる故障メカニズム
1.5.1 市場で受けるストレスの種類
1.5.2 温度ストレスによる劣化
1.5.3 温湿度ストレスによる劣化
1.5.4 温度急変ストレスによる劣化
1.5.5 機械的ストレスによる劣化破壊
1.5.6 過渡電流・電圧による破壊
1.6 外乱ノイズ
1.6.1 電磁波ノイズによる誤動作と未然防止
1.6.2 サージによる破壊と未然防止
1.6.3 過電圧・過電流による破壊（事例報告による）

２．未然防止
2.1 製品における信頼性の作りこみ
2.2 部品採用に関するポイント
2.2.1 部品メーカの信頼性の作り込み
2.2.2 適切な部品調達法
2.2.3 部品選定のための評価
2.2.4 良品解析事例

３．製品保証のための信頼性評価
3.1 ユーザからの要求事項
3.2 一般の信頼性試験
3.3 屋外など特殊環境試験
3.4 寿命推定
3.5 規格

４．市場故障に対する故障解析（電子機器から部品まで）
4.1 電子機器メーカが行う故障解析の目的
4.2 電子機器メーカが行う故障解析の流れ
4.3 ロックイン発熱解析を用いた故障解析
4.4 部品メーカ（半導体メーカ）が行う故障解析
4.5 解析事例

□ 質疑応答 □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年4月18日（木）  10:30～16:30

開催場所

Live配信セミナー（リアルタイム配信）　※会社・自宅にいながら学習可能です※

受講料

定価：本体50,000円＋税5,000円
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

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2名で55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須​／1名あたり定価半額27,500円)

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