〇エッチング技術の基礎・メカニズムの説明からスタートし、現在IntelやTSMC,

Samsung, SK Hynixなど最新半導体デバイスを製造している

メーカが使用している先端エッチング技術までを紹介します。

ドライエッチングの基礎と最先端応用

≪最新半導体デバイスを製造しているメーカーが使用している先端エッチング技術≫

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

日本政府の方針もあり、日本での半導体デバイス製造が再び脚光を浴びています。TSMC熊本や北海道のラピダスなど、最先端の半導体デバイス製造が日本で行われようとしている状況です。2ナノメートル以下の世代で必要な超微細構造を作成するためには、機械加工技術ではなく、ドライエッチング技術が使われています。ドライエッチングでは、極微細粒子である原子・分子・イオンを活用して、原子レベルの超高精度な加工を実現しています。本セミナーではエッチング技術の基礎・メカニズムの説明からスタートし、現在IntelやTSMC, Samsung, SK Hynixなど最新半導体デバイスを製造しているメーカが使用している先端エッチング技術までを紹介します。エッチング技術にも多くの課題があり、そのブレークスルー技術についてもご紹介いたします。

◆受講後、習得できること

• 半導体製造におけるプラズマエッチングについて位置づけと原理が理解できる。
• 異方性エッチングと等方性エッチングそれぞれの意義とメカニズム、装置構成を理解できる。
• エッチングにおける課題、課題解決へのアプローチを理解できる。
• 最新デバイスにおけるエッチング技術を理解できる。

◆受講対象者

• 半導体デバイス開発、半導体製造装置開発に携わって5年以内程度の技術者の方
• 半導体デバイス・半導体製造装置の営業職の方
• 半導体製造装置の製造技術、量産技術の技術者の方
• 本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

◆必要な予備知識など

• 特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
• 参考文献：
  1. M. A. Lieberman and A. J. Lichtenberg, Principles of Plasma Discharges and Materials Processing, Wiley Interscience.
  2. K. P. Cheung, Plasma Charging Damage, Springer.
  3. 武田進、気体放電の基礎、東京電機大学出版局
  4. 小沼光明、プラズマと成膜の基礎、日刊工業社
  5. 野尻一男、半導体ドライエッチング技術、技術評論社

◆講演中のキーワード

• プラズマ
• ドライエッチング
• 異方性/ 等方性エッチング
• 半導体デバイス

担当講師

株式会社　日立ハイテク　プロセス企画部　部長　 大竹　浩人 氏

■ご略歴：
博士（工学）東北大学
IEEE Senior member
米国滞在総計 6年間
・日本電気株式会社にてプラズマエッチング基礎研究・配線インテグレーション研究
・東北大学流体科学研究所にて准教授（プラズマプロセスin-situモニタリング研究）
・東京エレクトロン宮城株式会社にて表面波プラズマを使ったエッチング技術の開発、ロジックデバイス大手へのエッチングプロセス提供、量産課題解決
・株式会社日立ハイテクにて新規等方性エッチング装置の開発、メモリ・ロジックデバイス大手への等方性エッチングプロセス提供

■ご専門および得意な分野・研究：
・プラズマエッチング
・プラズマモデリング
・プラズマ計測
・半導体製造プロセス

■本テーマ関連学協会でのご活動：
応用物理学会
IEEE Senior member
ドライプロセス国際会議、ADMETA Plus、MNCなど国際、国内学会の委員多数

セミナープログラム（予定）

1. エッチングの基礎
1-1 微細加工
1-2 プラズマの生成とエッチング

2. 異方性エッチング
2-1 異方性エッチングのメカニズム
2-2 異方性エッチング最新技術
2-3 異方性エッチング向け製造装置

3. 等方性エッチング
3-1 等方性エッチングのニーズ
3-2 等方性エッチングへのアプローチ
3-3 等方性エッチング向け製造装置

4. エッチングの高機能化- パルスプラズマ
4-1 ソースパルス
4-2 バイアスパルス
4-3 シンクロナイズドパルス

5. エッチングの課題
5-1 形状異常
5-2 プラズマ誘起ダメージ
5-3 量産における課題

6. 最新エッチング技術
6-1 ロジックデバイス向けエッチング技術
6-2 メモリデバイス向けエッチング技術

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2025年2月13日（木）　12:30-16:30

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名41,800円(税込、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名47,300円(税込、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

●録音・録画行為は固くお断り致します。

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

備考

※配布資料等について

●配布資料はPDF等のデータで配布致します。ダウンロード方法等はメールでご案内致します。

• 配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡致します。
• 準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。

お申し込み方法

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