★ 各成形方法の長所、短所や成形に応じた材料設計指針などのノウハウを一挙公開！

セラミックスの成形プロセス技術

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

セミナープログラム参照

習得できる知識

セラミック電子部品を例に、セラミックスの合成と成形の基本的考え方について解説する。半導体の周辺に数多く使用されている積層セラミックコンデンサやインダクタは必須の重要な電子部品である。これらに要求される特性を満足するためには材料の合成、成形、脱脂、焼成といった一連のプロセスが非常に重要であり、それらのポイントについて解説する。

担当講師

昭栄化学工業(株)　取締役　 野村 武史 氏
セラミックスコンサルタント　理学博士　永田 公一 氏

セミナープログラム（予定）

【10:30-12:30】

１．セラミックス合成の基本とバインダーおよび添加剤の選択の考え方

セラミックスコンサルタント　理学博士　永田 公一 氏
【講座の趣旨】
セラミック電子部品を例に、セラミックスの合成と成形の基本的考え方について解説する。半導体の周辺に数多く使用されている積層セラミックコンデンサやインダクタは必須の重要な電子部品である。これらに要求される特性を満足するためには材料の合成、成形、脱脂、焼成といった一連のプロセスが非常に重要であり、それらのポイントについて解説する。

１. はじめに

２. セラミックスの特性を支配する因子
2.1 組成依存特性
2.2 構造依存特性

３. 粉末合成方法
3.1 ブレークダウン法
3.2 ビルドアップ法

４. 粉末成形方法
4.1 一軸加圧成形
4.2 厚膜積層成形

５. グリーンシート及びバインダー
5.1 信頼性と微細構造
5.2 シートに要求される特性
5.3 バインダー

６. 熱処理
6.1 脱脂の基本
6.2 焼成の基本

７. おわりに

【質疑応答】

【13:20-16:30】

２．セラミックス成形プロセスの概要と応用

セラミックスコンサルタント　理学博士　永田 公一 氏
【習得できる知識】
ファインセラミックスの成形方法（テープ成形、鋳込み成形、押出し成形、射出成形、金型プレス成形、粉末圧延等）の概要、長所、短所、製品。各成形方法に用いるバインダーの種類と設計指針ならびに分散技術

【講座趣旨】
ファインセラミックスの成形方法ならびに成形技術は各社のノウハウでブラックボックス化している。成形プロセスに関しては、関連する学術分野は何なのか、何を参考にすればいいのか学ぶ機会が少ない。この講演では、現象を考察するために役立つ基礎技術や関連分野の技術をできるだけ紹介し、課題解決の糸口になるようにしたい。

１　三大材料の成形プロセス
1.1　金属の成形プロセス
1.2　プラスチックの成形プロセス
1.3　セラミックス（オールドセラミックス）の成形プロセス、粘土の可塑性発現メカニズム

２．ファインセラミックスの成形プロセス（概要、長所、課題、製品）
2.1　鋳込み成形
2.2　テープ成形
2.3　押し出し成形
2.4　射出成形
2.5　プレス成形（金型プレス、CIP、粉末圧延）
2.6　その他成形プロセス

３．テープ成形における高分子の役割
3.1　分散安定性
3.2　造膜性（乾燥時）
3.3　加工性（柔軟性）
3.4　易熱分解性

４．バインダー設計がサスペンジョン，テープ特性に及ぼす影響
4.1　官能基
4.2　分子量
4.3　ガラス転移点（Tg）
4.4　分子構造、形態

５　サスペンジョン、テープに関する諸因子の影響、考察
5.1 溶剤蒸発後のテープの内部応力
5.2 テープの動的粘弾性と接着性

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2025/3/24（月）10:30~16:30

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき66,000円(消費税込･資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき60,500円(税込)〕

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