★優れた研磨加工を実践し、最適なパフォーマンスを得るための必要知識を、

実例をもとに系統立てて習得できます。

研磨加工の基礎

および半導体基板等の応用技術

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

研磨加工技術は古くからある加工技術にもかかわらず，現在でも半導体基板をはじめ，多くの先端デバイスの最終仕上げ加工法として用いられています．それは研磨加工が他の加工技術を凌駕する優れた特徴を有するためですが，一方で，検討すべき因子が多く 最適なパフォーマンスを得るのに苦労する方が多いのも実際ではないでしょうか．この問題を解決し優れた研磨加工を実践するには，研磨加工全般にわたり系統立った知識を適切に獲得し，その知識を駆使する中で最先端の加工技術を習得していく必要があります．こうした観点にもとづき，本講座では研磨加工の基礎に重点を置きつつ，その応用として半導体基板であるシリコンウェーハの研磨加工を取り上げ，関連する最新の技術を整理し系統立って解説します．

これから研磨加工に従事されようという初心者・新人の方々，また今一度再確認されたいという方々，さらには半導体基板の高精度化に対応するための技術指針を把握されたい加工技術者の方々に有意義な講義になるものと考えます．

◆　受講対象：

• 研磨加工に従事している方・従事されようとしている方
  ―初心者の方
  ―理論的に取り組みたい方
• 半導体基板の研磨加工に興味のある方
  など

◆　受講後、習得できること：

• 研磨加工に関する用語を含めた基本的な知識
• 研磨加工の高精度化に関する基本的な考え方・アプローチ法
• 半導体Si基板等への研磨加工技術の応用例とそのポイント
  など

担当講師

大阪大学 大学院工学研究科 機械工学専攻 教授 博士（工学） 　榎本 俊之 氏

セミナープログラム（予定）

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023年11月27日（月）　12:30-16:30

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

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については、こちらをご参照ください

受講料

1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

●録音・撮影行為は固くお断り致します。

配布資料

●配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
　お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
　お申込みは4営業日前までを推奨します。
　それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
　テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。

備考

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
（全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。