自動車エレクトロニクス「伝熱設計」の基礎知識と熱対策技術【提携セミナー】

自動車エレクトロニクス「伝熱設計」の基礎知識と熱対策技術【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 2023/9/21(木)10:30~16:30
担当講師

篠田 卓也 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費 非会員: 57,200円 (本体価格:52,000円)
会員: 51,700円 (本体価格:47,000円)
日本で有数な自動車部品企業の現役設計者が初心者から実務者にわかりやすくリアルに解説!

 

自動車エレクトロニクス「伝熱設計」の

基礎知識と熱対策技術

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

自動車業界に関わらず、家電や産業機器、材料など様々な業界で、熱技術の検証が乏しいまま、モノづくりが進行していくことは少なくない。理由は、伝熱の良し悪しは作ってみないと判断がつかないからである。解析技術は、実験値との乖離を削減すれば、設計利用が思いのほか加速する。電子機器の熱対策伝熱設計にフォーカスすると、相互の乖離を検証するノウハウがあれば、開発工数78%カット、開発スピード2倍以上は想定可能である。つまり、電子機器の熱対策は、開発・設計のDX化によることで、他社に伝熱技術の遅れをとらないようにすること、費用対効果の向上が得られると解釈できる。

 

◆習得できる知識

  • これから熱設計をスタートされる最初の心得
  • 車載電子機器や基板の高精度な伝熱解析
  • 発熱量の算出方法

 

◆受講対象

  • 電子機器の測温実験から高精度な伝熱解析に移行したい企業
  • 伝熱技術に携わる担当、マネージャー
  • EV技術を構築している方
  • これから伝熱技術を実施する初心者、中堅クラス

 

◆キーワード

自動車,熱マネジメント,熱,設計,車載,解析,WEBセミナー,オンライン

 

◆特典

参加者には自動車エレクトロニクス「伝熱設計」の基礎知識【講師著】の書籍を配布いたします。

 

担当講師

(株)フジデリバリー 代表取締役社長&CEO 篠田 卓也 氏

 

【専門】
電子機器の伝熱技術
【著作】
自動車エレクトロニクス「伝熱設計」の基礎知識,日刊工業新聞社
【社外活動】
自動車技術会:国際標準記述によるモデル開発技術部門委員会
JEITA:委員会は以下に所属
熱設計技術SC
半導体パッケージング技術委員会
サーマルマネージメント標準化検討G
パッケージ基板評価法TF
国プロ_熱設計 戦略委員会
日本能率協会:テクノフロンティア企画委員
【受賞歴】
自動車技術会 2019 年春季⼤会 学術講演会 優秀講演発表賞 受賞
JEITA 2020 半導体標準化専門委員会 功労賞 受賞
自動車技術会 2021技術部門貢献賞 受賞
【経歴】
デンソーでは、エンジン制御用、ナビ用のコンピュータの開発・設計に従事、その後、エレクトロニクスの伝熱技術を専任。電子系熱技術委員会を設置し、全てのコンピュータの熱技術コンサルを実施。熱抵抗と熱容量で構成される過渡熱(RC)モデルを開発し、JEITA日本規格化、IEC国際規格化を予定。
2020年:東京工業大学に「デンソーモビリティ協働研究拠点」の立ち上げに尽力。産学連携の研究開発をコーディネート中。
2021年:デンソー業務と並行して、父の事業を承継し、㈱フジデリバリー代表取締役社長に就任。併せて電子機器の伝熱技術のサービスを開始し、社内外にコンピュータの伝熱技術を支援。電子設計、筐体設計のフロントローディングが自身のテーマであり、解析の高度化に着目し、70%以上の設計コスト効率化を実現。

 

セミナープログラム(予定)

1.電子機器の伝熱設計概要

 

2.伝熱の基礎

 

3.プリント基板上の温度低下対策

 

4.きょう体部周辺の放熱性能向上

 

5.接触熱抵抗

 

6.温度測定の技術

 

7.回路解析を駆使した素子電力計算

 

8.電子設計をフロントローディングするためには

 

9.電子機器の定常伝熱解析

 

10.過渡解析のモデリング技術

 

11.実験と解析の乖離分析

 

12.伝熱解析と最適化連成

 

13.機動力のある伝熱技術のチーム体制

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023年09月21日(木)10:30~16:30

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員: 57,200円 (本体価格:52,000円)
会員: 51,700円 (本体価格:47,000円)

 

会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で57,200円(税込)から

  • 1名で申込の場合、51,700円(税込)へ割引になります。
  • 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計57,200円(2人目無料)です。
  • 3名以上同時申込は1名につき28,600円(税込)です。

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

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備考

資料付き【郵送いたします】

 

  • セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
    無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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