ALD(原子層堆積)技術の基礎と応用【提携セミナー】

開催日時 2020/12/24(木)12:30~16:30
担当講師

浦岡 行治 氏

開催場所

【Zoomを使ったLIVE配信セミナー】

定員 30名
受講費 非会員: 49,500円(税込)
会員: 46,200円(税込)

ALD技術の基礎を最先端半導体デバイスの応用事例を用いて、徹底的に解説!

 

ALD(原子層堆積)技術の基礎と応用

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

AIや5GなどIoT技術の進歩を支えている半導体加工技術において、高機能な薄膜を形成することは、非常に重要である。薄膜形成技術については、古くからいろいろな手法が開発され、LSI、ディスプレイ、太陽電池などのエレクトロニクスの分野で広く活用されてきた。

 

本セミナーでは、近年、特に注目を浴びているALD(原子層堆積)技術について、その基礎と応用について概説する。特に、堆積の原理や材料について詳しく紹介する。また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介する。

 

◆ 得られる知識

  • ALD技術の基礎
  • 薄膜形成、評価技術の基礎
  • 薄膜を使った半導体デバイスの動作原理

 

◆ 対象

初学者向け
これから、ALD技術の導入を検討している技術者にむけて、堆積原理と応用技術を概説する。

 

 

担当講師

奈良先端科学技術大学院大学 物質創成科学研究領域 情報機能素子科学研究室 教授 博士(工学)浦岡 行治 氏

 

 

セミナープログラム(予定)

1.薄膜形成技術
1.1 薄膜作製の基礎
1.2 薄膜の評価手法
1.2.1 電気的評価
1.2.2 化学的分析手法
1.2.3 光学的評価手法

 

2.ALD技術の基礎
2.1 ALD技術の原理
2.2 ALD薄膜の特長
2.3 ALD技術の歴史
2.4 ALD装置の仕組み
2.5 ALD技術の材料

 

3.ALD技術の応用
3.1 パワーデバイスへの応用
3.2 酸化物薄膜トランジスへの応用
3.3 MOS LSIへの応用

 

4.ALD技術の将来
4.1 ALD技術の課題
4.2 ALD技術の展望

 

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2020年12月24日(木)12:30~16:30

 

開催場所

【Zoomを使ったLIVE配信セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます

 

受講料

非会員:  49,500円(税込)
会員:      46,200円(税込)

 

※会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で 49,500円(税込)から
★1名で申込の場合、46,200円(税込)へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計 49,500円(2人目無料)です。

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

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すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

 

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

 

備考

セミナー資料はPDFを前日までには、お送りいたします。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

 

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