開発状況、材料設計の考え方、合成と配合、樹脂、基板への応用について解説！

5G高度化とDXを支える

低誘電性高分子材料の開発と技術動向

セミナー修了後、受講者のみご覧いただける1週間限定のアーカイブ配信をいたします。

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える低熱膨張性、高耐熱性等の信頼性が要求される。講師自身の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q＆Aも活発にしたい。

◆受講対象

スマートフォン、PC等の端末機器、自動車用電装部品、データセンター等のハイエンドサーバー、エッジサーバーを対象とした電子部品の多層プリント板、パッケージ基板、封止材、再配線用材料（RDL）開発担当者、高分子材料開発担当者。研究者、技術者、営業担当者。

担当講師

横浜国立大学　非常勤教員　工学博士　高橋 昭雄　氏

横浜市立大学　客員教授
エポキシ樹脂技術協会　会長

【専門】
高分子、電子材料、エレクトロニクス実装材料
【活動】
エポキシ樹脂技術協会　副会長

セミナープログラム（予定）

１．変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
1.1　エレクトロニクス実装と半導体パッケージ，ビルドアップ用配線シート，基板の変遷
1.2　IoT，AI，自動運転そして5G，6G時代を支えるエレクトロニクス実装技術

２．半導体実装技術の最新動向
2.1　半導体パッケージ（FO-WLP，FO-PLP，モールドファースト，RDLファースト）
2.2　チップレットと技術動向，ヘテロジェニアスインテグレーション

３．低誘電損失基板材料の概況と各社の取り組み
3.1　高周波用基板材料の状況
3.2　低誘電率（Low Dk），低誘電正接（Low Df）材料

４．高分子材料の基礎
4.1　熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
4.2　高分子材料の物性と評価
成形時の流動特性，機械物性，電気物性と評価
4.3　高分子材料の耐熱性（物理的耐熱性，化学的耐熱性）

５．積層材料及び多層プリント配線板及びその製造方法

６．半導体封止材及びその製造方法

７．低誘電特性高分子材料の設計
7.1　分子設計と材料設計
7.2　低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）
7.3　低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計（事例2）

８．低誘電特性材料の最新技術
8.1　エポキシ樹脂の低誘電率，低誘電正接化
8.2　熱硬化性PPE樹脂の展開
官能基の付与，配合，変性による特性の適正化
8.3　マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
8.4　ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
8.5　ポリブタジエン，COC（シクロオレフィンコポリマー），
COP（シクロオレフィンポリマー）他
8.6　高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策
表皮効果対策‥平滑導体面への接着性の確保　他

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年02月16日（金）10:30～16:30

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から
★1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
★3名以上同時申込は1名につき27,500円（税込）です。

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備考

• 資料付き【郵送いたします】

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
  無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

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