高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発【提携セミナー】

エレクトロニクス

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

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開催日時 【ライブ配信】 2025/7/30(水) 10:30~16:30 , 【アーカイブ配信】 2025/8/20(水) まで受付(視聴期間:8/20~9/2)
担当講師

大幡 裕之 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 -
受講費 通常申込:本体50,000円+税5,000円
E-Mail案内登録価格:本体47,500円+税4,750円

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発

 

《材料への要求と低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立》

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

 

実用的なFPCの形成を実現するための材料技術とその最新動向
高周波伝送、FPC、LCP(液晶ポリマー)、多層FPC、FCCL、、、、
低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立とその実現を担う破砕型LCP微細繊維フィルムの技術動向

 

セミナー趣旨

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっており、LCPやMPIのような低誘電基材が使われている。これらの材料の中、LCPは電気的な特性では優れているのもの、熱可塑性素材であるために従来とは全く異なるFPCの形成技術を必要とする。

 

本講演では、最初にこのLCP基材の形成方法と、これを用いた高周波対応FPCの形成技術について説明する。また、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。

 

本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

 

得られる知識

  • FPC基材に求められる基本特性
  • LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
  • LCP多層化の要素技術
  • LCPフィルム加工時の留意点
  • LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

 

受講対象

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

 

キーワード

:高周波伝送,FPC,LCP,多層FPC,FCCL

 

担当講師

FMテック 代表 大幡 裕之 氏

 

※元ジャパンゴアテックス(株)現日本ゴア(同)、元(株)村田製作所)

 

セミナープログラム(予定)

1.自己紹介
1-1 経歴
1-2 開発実績

 

2.FPCの基本
2-1 FPCとは
2-2 一般的なFPCの構成材料
2-3 一般的なFPCの層構造
2-4 FPC基材の要求特性

 

3.LCP-FPC
3-1 LCP(液晶ポリマー)とは?
3-2 LCPの特徴
3-3 LCPの主な用途
3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
3-5 LCP-多層FPCの積層構造
3-6 LCP-FPCの高周波特性

 

4.LCPフィルム/FCCL
4-1 LCPフィルムの製法
4-2 LCP-FCCLの製造装置
4-3 既存LCP基材の課題

 

5.なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる?
5-1 CTE制御の重要性
5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件

 

6.LCP多層FPC形成の要素技術
6-1 表面処理
6-2 電極埋め込み
6-3 加水分解対策
6-4 多層化プレスの方法(プレスプロファイルと副資材)

 

7.オールLCP多層基板
7-1 LCP高多層基板に発生する問題点

 

8.さらなる低誘電材料とFPCの開発
8-1 背景
8-2 現状
8-3 LCP低誘電化の限界
8-4 さらなる低誘電化基材の方向性
8-5 複合化する材料の候補
8-6 複合化方法案
8-7 破砕型LCP微細繊維
8-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
8-9 ウエブ形成方法
8-10 低誘電材料とのハイブリッド化
8-11 LCP多孔体
8-12 リジッド基板
8-13 基板の多孔化
8-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方

 

まとめ

 

質疑応答

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【ライブ配信】 2025年7月30日(水) 10:30~16:30
【アーカイブ配信】 2025年8月20日(水) まで受付(視聴期間:8/20~9/2)

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

一般受講:本体50,000円+税5,000円
E-Mail案内登録価格:本体47,500円+税4,750円

 

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で55,5000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額の27,500円)

 

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料44,000円( E-Mail案内登録価格 42,020円)

 

定価:本体40,000円+税4,000円
E-Mail案内登録価格:本体38,200円+税3,820円

 

※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。

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配布資料

  • PDFデータ(印刷可・編集不可)
    ※開催2日前を目安に、主催者サイトのマイページよりダウンロード可となります。
    ※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

 

オンライン配信のご案内

※【Live配信(zoom使用)対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

※【WEBセミナー:アーカイブ受講対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

 

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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