今注目の5G/6G次世代通信に対応する

基板技術開発動向

超高周波対応基板材料、メタマテリアルアンテナ（EBG構造）、

先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどのキーテクノロジーを詳解

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

「２０１９年から始動した５G、今後１０年以内にB5G/６Gと次世代通信システムの進化が更に進む。この次世代無線時代において基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となる。本講演では、それらの具体的材料開発やSDGｓでも求められるサステナブルな材料技術動向、更にメタマテリアルによる超高周波対応チップアレイアンテナの低背化なども説明する。また、２０３０年には、約１００兆円市場が予測される世界半導体市場を支える先端半導体パッケージ基板技術動向及びＥＶ化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術などのキーテクノロジーも詳解する。」

◆キーワード

次世代無線通信,高周波,基礎,誘電損失,銅箔,Bメタマテリアル,半導体PKG,セミナー

担当講師

フレックスリンク・テクノロジー（株）　代表取締役　工学博士 松本 博文 氏

（元　日本メクトロン株式会社　取締役/フェロー）

セミナープログラム（予定）

１．高速次世代無線通信での高周波の基礎と応用
1-1.無線通信領域の高周波について
1-2.周波数とデータ送信量の関係
1-3.コアネットワークとモバイルネットワーク
1-３-1.ミリ波、サブミリ波（テラ波帯）の活用
1-３-2.高周波電波とスモールセルの役割

２．高周波対応材料開発の基礎知識
2-1.高周波対応材料の開発課題
2-2.誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
2-3.高周波対応材料の測定試験

３．高周波対応基板材料開発
3-1.フッ素樹脂応用ＣＣＬ/RCCコンポジット開発
3-2.高速対応樹脂によるＦＣＣＬ開発
3-3.高速銅箔開発
3-4.異種材料（銅箔＋高速樹脂）接合技術
3-5.サステナブル材料動向
3-5-1.プラステックリサイクルと有用金属回収技術
3-5-2.生分解プラステック技術

４．５Ｇ／６Ｇでのメタマテリアル（メタサーフェース）応用
4-1.メタマテリアル（Metamaterial）の基礎
4-１-1.メタマテリアルとは？
4-１-2.メタマテリアル技術史と市場規模
4-2.メタフォトニクスの世界（従来光学を超える世界）
4-２-1.メタマテリアルとメタフォトニクス
4-２-2.電磁メタマテリアルによる超小型アンテナ
・スプリットリング共振（SRR）アンテナ、EBG構造アンテナ
4-3.EBG構造による電磁干渉抑制（EMC対策）
4-4.メタサーフェース技術と応用（５G/B5G/６G応用）
4-４-1.透明メタサーフェース、メタサーフェースレンズ

５．半導体と先端半導体PKG技術（複合チップレットが後押しする）
5-1.世界半導体市場動向
5-2.半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
5-3.半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
5-4.ヘテロジーニアス・インテグレーションと３D実装
5-5.UCIe背景とそのコンソーシアム

６．IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
6-1.車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
6-2.車載用センサデバイス動向
6-3.自動運転応用センサ技術動向

７．まとめ

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023年3月3日（金） 10:00～16:00

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）

会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名55,000円（税込）から

• 1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
• 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
• 3名以降は一人当たり定価の半額となります。
  ＜※2名以上でお申込の場合は1名につき27,500円（税込）＞

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備考

• 本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

• セミナー資料（PDF）は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

お申し込み方法

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