エポキシ樹脂の構造と硬化剤および副資材の使い方【提携セミナー】

エポキシ樹脂の構造と硬化剤および副資材の使い方【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 2022/4/26(火)13:00~17:00
担当講師

野村 和宏 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 -
受講費 非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 44,000円 (本体価格:40,000円)

 

エポキシ樹脂の構造と硬化剤および

副資材の使い方

 

《上手に使うための基礎から設計・使用時のトラブルとその対策まで》

 

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

エポキシ樹脂は私たちの生活の中で様々な分野で利用されており、それぞれの要求特性に対応しています。アプリケーションごとに使用されるエポキシ樹脂と硬化剤も要求特性に応じて選択され、それぞれに応じた保管条件、硬化条件、管理項目があります。それを間違うと種々のトラブルが発生し本来の特性が発揮できません。
本セミナーではエポキシ樹脂や硬化剤の持つ特徴から適用分野を紹介し、それぞれの分野で発生しがちなボイドやクラック、接着不良、酸化などのトラブル事例とその対策について紹介します。

 

◆習得できる知識

  • エポキシ樹脂、硬化剤の構造と特性
  • 要求特性に対する主剤、硬化剤、添加剤の選択法
  • エポキシ樹脂を使用する際のトラブル要因と対策
  • エポキシ樹脂の最新技術動向

 

◆キーワード

硬化剤,添加剤,フィラー,評価法,異物,トラブル,透明,着色,クラック,評価法,セミナー

 

担当講師

NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏

 

【講師経歴】
1990年 京都工芸繊維大学 修士課程 卒業
同年  長瀬チバ(現ナガセケムテックス)入社
2018年 ナガセケムテックス退職
2019年 NBリサーチ設立
【研究歴】
半導体封止剤・構造接着剤・ CFRP用マトリックス剤
【所属学会】
日本接着学会、構造接着学会、自動車技術会、エレクトロニクス実装学会
合成樹脂工業協会、日本複合材料学会
【著書】
「エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方」
「炭素繊維・炭素繊維複合材料の未来」
「異種材料の接着・接合技術と応用事例」

 

セミナープログラム(予定)

1.エポキシ樹脂の基礎
1-1.エポキシ樹脂の種類と特長
1-2.構造による物性の変化

 

2.硬化剤の基礎
2-1.硬化剤の種類と特徴、反応機構
2-1-1.アミン系硬化剤
2-1-2.酸無水物系硬化剤
2-1-3.フェノール系硬化剤
2-1-4.その他の硬化剤

 

3.添加剤の基礎
3-1.硬化剤に適した促進剤
3-2.反応性希釈剤、非反応性希釈剤の使い分け
3-3.無機フィラーの用途別の使い方
3-4.低応力化剤の種類と選択法

 

4.エポキシ樹脂の応用分野と要求特性と設計法
4-1.接着剤分野
4-2.自動車分野
4-3.航空機分野
4-4.電気・電子分野

 

5.エポキシ樹脂の評価法

 

6.エポキシ樹脂の設計・使用時のトラブル
6-1.異物によるトラブル
6-1-1.異物の特定方法
6-1-2.異物の種類による不具合と対処法
6-2.分子量のばらつき
6-2-1.分子量の変化により起こるトラブル
6-3.硬化性のトラブル
6-3-1.硬化性のばらつきによって起こるトラブル
6-3-2.硬化性のばらつきの発生要因
6-3-3.硬化性のばらつき検出法
6-4.透明エポキシの着色トラブル
6-4-1.エポキシ樹脂の着色メカニズム
6-4-2.酸化防止剤、UV吸収剤の選択
6-5.ボイドに関するトラブル
6-5-1.ボイドの発生要因
6-5-2.消泡理論と対策
6-6.クラックなどの応力によるトラブル
6-6-1.硬化中の応力発生メカニズム
6-6-2.残留応力の把握
a)実測法 b)シミュレーション
6-7.無機フィラーによるトラブル
6-7-1.粒径のばらつき
6-7-2.金属不純物

 

7.アプリケーションごとのトラブル事例
7-1.接着に関するトラブル
7-1-1.接着剤の管理
7-1-2.被着体の表面
7-1-3.被着体の形状
7-1-4.界面の応力低減
7-2.半導体封止材に関するトラブル
7-2-1.熱応力によるクラック
7-2-2.リフロープロセスでのクラック、剥離
7-2-3.熱エージングによる劣化
7-2-4.高周波対応における低誘電率化
7-3.CFRPマトリックスにおけるトラブル
7-3-1.サイジング剤との相性
7-3-2.含浸不良

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年04月26日(火) 13:00~17:00

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 44,000円 (本体価格:40,000円)

 

会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から
・1名で申込の場合、44,000円(税込)へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円(2人目無料)です。
・3名以上での申込は1名につき24,750円

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

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備考

資料付

 

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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