半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 (R&D)【提携セミナー】
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半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 (R&D)【提携セミナー】
おすすめのセミナー情報
| 開催日時 | 【LIVE配信】2024/4/25（木） 12:30～17:00 , 【アーカイブ配信】5/1～5/10 （何度でも受講可能） |
|---|---|
| 担当講師 | 池永 和夫 氏 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
| 定員 | 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。 |
| 受講費 | 非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円） 会員： 38,500円 （本体価格：35,000円） |
半導体パッケージ技術の基礎と
FOWLP等の最新技術動向
【提携セミナー】
主催：株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。
◆習得できる知識
様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程等の意味と関連性を深く理解が出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
◆受講対象
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術者、および営業、マーケティング担当者など。
◆必要な前提知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
◆キーワード
半導体,パッケージ,封止,デバイス,FOWLP,WLP,研修,講習会,セミナー
担当講師
サクセスインターナショナル（株） 技術顧問 池永 和夫 氏
セミナープログラム（予定）
１．半導体パッケージとは
1-1．パッケージに求められる機能
1-2．パッケージ構造
1-3．パッケージの変遷
1-4．パッケージの種類
1-5．実装技術の変遷とパッケージとの関連
２．パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
2-1．バックグラインド工程
2-2．ダイシング工程
2-3．ダイボンディング工程
2-4．ワイヤボンディング工程
2-5．モールド封止工程
2-6．バリ取り・端子めっき工程
2-7．トリム＆フォーミング工程
2-8．マーキング工程
2-9．測定工程
2-10．梱包工程
３．パッケージの技術動向
3-1．パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2．フリップチップ ボンディング
3-3．SiP
3-4．WLP
3-5．FOWLP
3-6．LSI／部品内蔵基板
3-7．TSV
４．まとめ
【質疑応答】
スケジュール
12：30～13：50 講義1
13：50～14：00 休憩
14：00～15：20 講義2
15：20～15：30 休憩
15：30～16：50 講義3
16：50～17：00 質疑応答
※進行によって、多少前後する可能性がございます。
※質問は随時チャット形式で受け付けます。休憩前や終了時に音声での質問も可能です。
公開セミナーの次回開催予定
開催日
【LIVE配信】2024/4/25（木） 12:30～17:00
【アーカイブ配信】5/1～5/10 （何度でも受講可能）
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 38,500円 （本体価格：35,000円）
会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名49,500円（税込）から
- 1名38,500円（税込）に割引になります。
- 2名申込の場合は計49,500円（2人目無料）になります。両名の会員登録が必要です。
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すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
備考
- 本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。
- セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
お申し込み方法
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★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。
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