光電融合デバイスを支える材料技術、開発動向および今後の展望【提携セミナー】

光電融合デバイスを支える材料技術、開発動向および今後の展望【提携セミナー】

開催日時 【LIVE配信】2026/12/11(金) 13:00~16:30 , 【アーカイブ配信受講】12/14(月)~12/28(月)
担当講師

塩田 剛史 氏

開催場所 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費 非会員: 44,000円(税込)
会員: 39,600円(税込)

 

光電融合デバイスを支える

材料技術、開発動向および今後の展望

 

≪基本特性、性能評価・信頼性評価、デバイス開発事例など≫

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

生成AI、LLM、Reasoning AIの急速な普及に伴い、AIデータセンターにおける通信容量および消費電力の増大が大きな課題となっています。この課題を解決する技術として、シリコンフォトニクス、Optical I/O、CPO(Co-Packaged Optics)などの光電融合技術が世界的に注目されています。一方で、光電融合の実現には、光導波路材料、ポリマー材料、ガラス材料、光接着剤、封止材、熱対策材料など、多様な材料技術の進化が不可欠です。
本講演では、AIデータセンターから見た光電融合技術の必要性を概観するとともに、シリコンフォトニクス、光導波路、光回路実装技術の基礎、光電融合デバイスを支える各種材料の要求特性、性能評価・信頼性評価手法、最新のデバイス開発事例、主要企業の動向、今後のロードマップについて体系的に解説します。材料メーカー、電子部品メーカー、半導体関連企業が今後どのような技術・市場機会を獲得できるのかについても俯瞰的に整理します。

 

◆習得できる知識

◎AIデータセンターと光電融合技術が求められる背景
◎CPO、Optical I/O、シリコンフォトニクスの基礎知識
◎光電融合デバイスを支える各種材料の要求特性と課題
◎性能評価・信頼性評価・環境試験の考え方

 

◆受講対象

◎光導波路材料、ポリマー材料、ガラス材料の研究開発担当者
◎電子部品、半導体、実装技術の研究開発担当者
◎光通信機器、データセンター関連技術者
◎新規事業、技術企画、研究企画担当者
◎光電融合分野への参入を検討している企業担当者

 

◆必要な前提知識

予備知識は必要ありません。光電融合技術、光インターコネクト、材料技術の基礎から解説いたします。

 

担当講師

(株)エスシフト総合研究所 代表取締役 博士(工学)
塩田 剛史氏

 

【ご専門】
光導波路材料、光回路実装技術、材料評価、技術戦略分析、
国際標準化(IEC)

【ご経歴等】
三井化学株式会社にて、1998年より光通信関連材料、光導波路材料、光電融合関連材料およびデバイスの研究開発、信頼性評価、技術企画業務に従事。
光通信・電気回路分野において、光導波路、光部品、光回路実装技術などの研究開発および評価業務に携わるとともに、国際標準化活動にも参画。
その後、再生可能エネルギー分野における技術評価業務に従事。
2025年に株式会社エスシフト総合研究所を設立し代表取締役に就任。光電融合関連技術、先端材料技術、信頼性評価、技術戦略・市場動向調査等に関する調査・コンサルティング業務を行う。光通信、光導波路、光電融合、信頼性評価および国際標準化分野に関する講演・執筆多数。
IEC TC86/JWG9 エキスパート。

 

セミナープログラム(予定)

1.なぜ今、光電融合なのか
1-1.AI・データセンターを取り巻く環境変化
1-2.通信容量・消費電力の課題
1-3.光電融合技術が期待される背景
1-4.光電融合技術の市場動向とロードマップ

 

2.AIデータセンターと光インターコネクト技術
2-1.AIデータセンターの構成と課題
2-2.光インターコネクト技術の基礎
2-3.Optical I/O、CPO(Co-Packaged Optics)の概要
2-4.光電融合アーキテクチャの動向

 

3.光電融合デバイスと光回路実装技術
3-1.光電融合デバイスの構成
3-2.シリコンフォトニクスとPIC
3-3.光結合技術・実装技術
3-4.光回路実装における課題と展望

 

4.光電融合を支える材料技術
4-1.光電融合材料の全体像
4-2.光導波路材料
4-3.光接続・接合材料
4-4.パッケージ材料
4-5.熱対策材料
4-6.材料技術の課題と今後の方向性

 

5.性能評価・信頼性評価・環境試験
5-1.光学特性評価
5-2.光結合・伝送特性評価
5-3.信頼性評価・環境試験
5-4.長期信頼性確保に向けた課題
5-5.標準化・規格動向

 

6.デバイス開発事例と主要プレイヤー動向
6-1.光電融合デバイスの開発事例
6-2.海外主要企業の動向
6-3.国内主要企業の動向
6-4.サプライチェーンと産業構造
6-5.材料メーカーに期待される役割

 

7.今後の展望
7-1.光電融合技術のロードマップ
7-2.今後求められる材料技術
7-3.市場拡大と事業機会
7-4.日本企業への期待
7-5.まとめ・質疑応答

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2026/12/11(金) 13:00~16:30
【アーカイブ配信受講】12/14(月)~12/28(月)

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員: 44,000円(税込)
会員: 39,600円(税込)

 

非会員の方は1名につき44,000円(税込)です。

 

会員の方もしくは新規会員登録していただいた方の受講料は以下の通りです。

  • 1名申込の場合、39,600円(税込)です。
  • 2名以上同時申込の場合、1名につき半額の22,000円(税込)です。
    ※参加者全員の会員登録が必要です。登録料や年会費などは一切かかりません。

 

上記金額はライブ配信、アーカイブ配信いずれかの受講料です。ライブ配信、アーカイブ配信両方視聴される場合は、11,000円(税込み)追加でお申込みいただけます。メッセージ欄に「ライブとアーカイブ両方視聴」とご記入下さい。

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

※R&D支援センターの会員登録とは?
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

 

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

 

備考

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

 

  • セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
    無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】、【LIVEとアーカイブ両方視聴】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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