Co-Packaged Opticsの基礎理解と最新技術動向【提携セミナー】
| 開催日時 | 【Live配信】2026/11/16（月）13:00~16:00 , 【アーカイブ】2026/11/26まで受付（視聴期間：11/26~12/6まで） |
|---|---|
| 担当講師 | 大畠 伸夫 氏 |
| 開催場所 | Zoomを利用したLive配信 または アーカイブ配信 |
| 定員 | 30名 |
| 受講費 | 49,500円（消費税込・資料付き） |
★光デバイス、実装、パッケージング技術など光電融合の最新技術動向
★高速化と省電力化を実現するCPOの技術トレンドと今後の課題、展望
Co-Packaged Opticsの基礎理解と最新技術動向
【提携セミナー】
主催：株式会社技術情報協会
講座内容
現在，急速に拡大するAIデータセンターでは，1兆を超えるパラメータを有する機械学習を実現するために，数十万規模のxPUを並列接続し，大規模な計算処理が行われている。こうした演算規模の拡大に伴い，AIデータセンターの消費電力も急激に増加しており，演算性能の向上と電力効率の両立が喫緊の課題となっている。本セミナーでは，データセンターのバックエンドネットワークの最新トレンドを概観するとともに，大容量通信と低消費電力の両立を可能とするCo-Packaged Optics（CPO）技術について，基礎から最新の研究動向まで体系的に解説する。さらに，将来の技術トレンドおよび今後解決すべき課題についても言及する。
習得できる知識
- AIデータセンターのトレンド
- プラガブル光トランシーバやNPO、CPOについて
- 光通信やデバイス等のCPOの理解に必要な基礎知識
- CPOに係る最新の技術動向や技術課題
担当講師
三菱電機(株) 情報技術総合研究所 光電融合デバイスプロジェクトグループ プロジェクトグループマネージャー 大畠 伸夫 氏
セミナープログラム（予定）
１．AIデータセンターの概要
1.1 AIデータセンターのトレンド
1.2 AIデータセンターネットワークの構成
２．光インターコネクトにおける光回路実装技術の進化
2.1 プラガブル光トランシーバ
2.2 On-Board Optics
2.3 Co-Packaged Optics
３．光インターコネクトに必要な基礎知識
3.1 光通信の基礎
3.2 光デバイス技術
3.3 光導波路および光結合技術
3.4 高速電気信号伝送技術
４．光電融合に関する最新技術動向
4.1 光デバイス技術
4.2 実装およびパッケージング技術
4.3 光接続技術
５．Co-Packaged Opticsの将来展望と技術課題
5.1 Scale-up、Scale-outネットワークの進展
5.2 Co-packaged opticsの進展
5.3 今後の技術課題
公開セミナーの次回開催予定
開催日
【Live配信】2026/11/16（月）13:00~16:00
【アーカイブ】2026/11/26まで受付（視聴期間：11/26~12/6まで）
開催場所
Zoomを利用したLive配信 または アーカイブ配信
受講料
1名につき49,500円(消費税込･資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき44,000円(税込)〕
備考
資料は事前にPDFデータを配布いたします。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。
※お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。
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