★　単滴、二滴の濡れ挙動の制御について詳解します！

インクジェットインクの吐出制御とトラブル対策
-目詰まり防止、濃度ムラの抑制-

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

・インクジェット技術と吐出制御、インクへの要求特性
・インクジェットインクの濡れ挙動とトラブル対策へのシミュレーションの活用

習得できる知識

・現状及び次世代のインク技術動向の俯瞰的な把握
・各種インクとインク要求性能の全般像
・インク吐出制御の基盤技術の詳細について獲得
・粒子法（MPS:Moving Particle Semi-Implicit法）の概要
・インクの濡れ挙動を再現するための界面張力モデルの考え方
・インクの濡れ挙動とインク物性の関係
・インクの濡れ挙動に起因する画質トラブルの発生メカニズムと抑制の考え方

担当講師

インクリサーチ　代表　小池 祥司 氏
富士フイルムビジネスイノベーション(株)　高橋 良輔 氏

セミナープログラム（予定）

【10:30-14:30】※途中、お昼休憩含む
１．インクジェット技術と吐出制御、インクへの要求特性
インクリサーチ　代表　小池 祥司 氏
【ご略歴】
日本画像学会、色材協会　会員
【習得できる知識】
・現状及び次世代のインク技術動向の俯瞰的な把握
・各種インクとインク要求性能の全般像
・インク吐出制御の基盤技術の詳細について獲得
【講座の趣旨】
家庭やオフィス用のインクジェット技術は、ほぼ完成の域に達しており、技術の軸足は、商業印刷や捺染、パッケージ、建材、デバイス等の応用展開分野に移行してきている。
その背景には、インクジェットヘッドの急激な進化が挙げられる。多くの事業者がグローバルに、高性能の外販ヘッドを入手できるようになり、独自のプリンタとインクで各種プリンタを事業化、あるいは、計画している状況である。
ヘッドとインクの組合せは、無限であるので、インクの基盤技術である吐出制御技術の獲得は、極めて重要となる。
新規の独自インクを設計する際の参考にしていただきたい。

１．インクジェット技術概要
1.1　最新インクジェット技術の動向
1.2　インクの種類と構成 (水性、UV,ソルベント)
1.3　インクの要求性能全般

２．実践インク設計事例（水性インク)
2.1　普通紙対応インク
2.2　塗工印刷紙対応インク
2.3　軟包装対応インク

３．インク吐出制御の基盤技術詳細
3.1　インクジェットヘッドの進化と現状
3.2　サーマル方式インク設計
3.3　各種吐出関連の要求性能への対応
・周波数応答性
・間欠吐出性
・目詰まり防止
・着弾ドット径の拡大

【質疑応答】

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【14:45-16:15】
２．インクジェットインクの濡れ挙動とトラブル対策へのシミュレーションの活用
富士フイルムビジネスイノベーション(株)　高橋 良輔 氏
【習得できる知識】
粒子法（MPS:Moving Particle Semi-Implicit法）の概要/インクの濡れ挙動を再現するための界面張力モデルの考え方/インクの濡れ挙動とインク物性の関係/インクの濡れ挙動に起因する画質トラブルの発生メカニズムと抑制の考え方
【講座の趣旨】
インクジェットインクの濡れ挙動を対象とした、粒子法シミュレーション技術の概要と、特に重要な因子である界面張力のモデル化手法について解説する。また、シミュレーションによる解析事例の紹介を通して、インクの濡れ挙動の制御と、濡れ挙動に起因する画質トラブルの抑制に向けた、設計指針を提案する。

１．シミュレーション技術の解説
1.1　粒子法の概要
1.2　界面張力のモデル化
1.2.1　界面張力ポテンシャルモデル三相界面での界面張力釣り合いモデル
1.2.2　三相界面での界面張力釣り合いモデル
1.2.3　表面粒子判定アルゴリズム

２．シミュレーションによる濡れ挙動の再現性検証結果の紹介
2.1　検証用実測データ取得方法
2.2　接触角に応じた濡れ拡がり形状の再現性検証
2.3　動的な濡れ拡がり挙動の再現性検証
2.4　二滴の合一挙動の再現性検証

３．インクジェットインクの濡れ挙動の制御
3.1　単滴の濡れ拡がり挙動の制御についての検討
3.2　二滴の合一挙動の制御についての検討

４．インクジェットインクの濡れ性に起因した画質トラブルの抑制
4.1　スジ状画質欠陥の抑制についての検討
4.2　濃度ムラの抑制についての検討
4.3　その他、画質トラブルへの適用事例の紹介

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024/8/20（火）10:30~16:15

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき55,000円(消費税込･資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕

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資料は事前に紙で郵送いたします。

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