セラミック粉体プロセスの基礎と高機能セラミックスの創製【提携セミナー】
| 開催日時 | 【LIVE配信】2026/7/3（金） 12:30～16:30 , 【アーカイブ配信】7/6（月）～7/20（月） |
|---|---|
| 担当講師 | 目 義雄 氏 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
| 定員 | 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。 |
| 受講費 | 非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円） 会員： 46,200円 （本体価格：42,000円） |
★このような課題をお持ちの方におすすめの講座です！―「焼結後の密度ムラ・空隙の原因を理解したい」
「粉体の分散不良や凝集に悩んでいる」「材料変更時のプロセス設計の考え方を知りたい」
「微構造と特性の関係を基礎から整理したい」など
★本講座では、研究機関での知見や最新研究事例も含めてご解説いただきます。
製造現場での具体的な条件設定や装置選定そのものではなく、
「なぜそのプロセスになるのか」という考え方・指針の理解を目的としています。
セラミック粉体プロセスの基礎と
高機能セラミックスの創製
《 粉体プロセスの過程と計測・評価技術》
【提携セミナー】
主催：株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
セラミックスへの新しい機能の付与や性能の向上のためには、組織の微細化が重要で、さらにナノサイズからミクロンサイズの粒径を持つ組織の階層化、配向化、などが求められている。
これらの要求を満たすためには、粉体プロセスの高度化が必要である。粉体プロセスは、（１）粉体の合成、（２）粉体表面処理、（３）成形、（４）焼結、の過程を含む。焼結後の微細組織を得るためには、出発原料として微粒子を用いる必要がある。
しかし、粒子径が小さくなるとともに粒子は凝集しやすくなり、凝集粒子に起因する大きな空隙や不均一な組織になりやすい。それを防ぐためには、どのような手法で粉体を作製、処理すべきか、あるいは、購入した粉体の場合、どのように処理し、焼結すべきかを明確にしておく必要がある。最近、焼結においては、通電加圧焼結、所定温度で電圧を印加するフラッシュ焼結など興味深い手法が報告されている。
本講座では、粉体プロセスの基礎を紹介し、具体的なセラミックスについて、粉体プロセスの各要素過程と計測・評価技術の重要性を示し、どのようにして高機能セラミックの創製に繋がるかを紹介する。
◆習得できる知識
- セラミックス粉体の合成、粉体表面処理、成形、焼結の基礎知識
- 各過程での計測・評価技術の基礎知識
- 焼結までの最新のトピックス
◆受講対象
- 製造業務にたずさわって2～3年の若手技術者や新人の方。
- セラミック粉体プロセス（粉体合成から焼結まで）を基礎科学的に学び直したいと思っている方。
◆キーワード
セラミックス,微粒子,分散・凝集制御,成形,焼結,コロイド,セミナー,講演,研修
担当講師
国立研究開発法人 物質・材料研究機構
電子・光機能材料センター NIMS特別研究員 工学博士
目 義雄 氏
【ご専門】セラミック粉体プロセス
日本セラミックス協会フェロー、アメリカセラミックス学会フェロー、ヨーロッパセラミックス学会名誉フェロー、日本粉体粉末冶金協会理事、日本無機マテリアル学会理事
科学技術振興機構A-STEP産業ニーズ対応タイプ「セラミックスの高機能と製造プロセスの革新」プログラムオフィサー（令和3年まで）、学振124委員会「先進セラミックス」委員長（令和５年3月まで）、科学技術振興機構CREST「ナノ力学」アドバイザー（現在）
セミナープログラム（予定）
１．セラミックス粉末の作製方法と評価法
1-1．固相法、液相法と気相法による粉末作製
1-2．粉末の評価法
1-3．良い微粉末とは
２．微粉末の処理と成形
2-1．溶液中での粉末の分散・凝集の考え方
2-2．噴霧法による造粒粉の作製と乾式成形
2-3．コロイド的手法（ヘテロ凝集）による混合粉の作製
2-4．コロイド科学的手法による湿式成形
2-5．コロイド成形中での磁場の印加による配向した成形体の作製
３．焼結の基礎
3-1．粒径、成形体の評価と焼結の基礎
3-2．加圧、電磁場印加焼結の紹介
3-3．配向セラミックスの作製例の紹介
４．最近のトピックス
4-1．ジルコニア系セラミックスの超塑性、電圧印加（フラッシュ焼結・現象）による焼結、超塑性の低温化
4-2．窒化ケイ素の高熱伝導化と配向
4-3．パルス通電焼結による透光セラミックスの作製
質疑応答
～～～～～～～～～～
本講座の講師である 目 義雄先生にご執筆をいただいております書籍が、現在好評発売中です。
「セラミックスの製造プロセスと解析評価技術および最新動向・応用」
https://www.rdsc.co.jp/book/bk0083
第一線の研究者計25名にご執筆いただいている一冊で、
原料の製造・合成から成形、焼結・焼成、加工などの各製造工程まで、製品をつくる流れが詳しく解説されております。
よろしければ併せて是非チェックいただければ幸いです。
公開セミナーの次回開催予定
開催日
【LIVE配信】2026/7/3（金） 12:30～16:30
【アーカイブ配信】7/6（月）～7/20（月）
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
- 1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
- 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
※LIVE配信とアーカイブ配信（見逃し配信）両方の視聴を希望される場合
会員価格で1名につき49,500円（税込）、2名同時申込で60,500円（税込）になります。
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