★ 様々なケースの “発生事例”　“要因特定” から “緩和手法” まで一挙公開！

残留応力発生メカニズムと測定、アニール処理技術

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

広義の残留ひずみには、分子配向ひずみ、冷却ひずみ、インサートひずみ、熱ひずみがある。残留ひずみは光学機能の低下、ストレスクラック、ケミカルクラック、そり、後寸法変化などの不具合を誘発する。成形品を観察しても残留ひずみが内在しているか判別できないので、流出防止の難しい成形不良である。本講では、射出成形における残留ひずみについて現場的観点から解説する。

熱可塑性樹脂を用いた射出成形品は、成形条件や製品形状によっては厚肉部位の肉厚中心部近傍に空隙（ひけ巣、ボイド）が形成されることがある。昨今においてはX線CT等に代表される非破壊内部観察装置の普及によりボイドの発見が容易になり、ボイドの制御に関する飛躍的技術向上が期待される。今回、製品肉厚やゲート・ランナーの修正に先立って効果が確認できるようボイド発生メカニズムを考察した。

習得できる知識

• 残留ひずみ（残留応力）の発生機構
• 残留ひずみの低減対策
• アニール処理の方法
• 残留ひずみ検出法
• ボイド発生メカニズム

担当講師

１．本間技術士事務所　所長　本間 精一 氏

２．ポリプラスチックス株式会社 研究開発本部 テクニカルソリューションセンター　濵野 裕輔 氏

セミナープログラム（予定）

【10:30-14:15】
１．プラスチック成形品における残留ひずみ発生メカニズムとアニール処理技術
本間技術士事務所　所長　本間 精一 氏

１．残留ひずみに関する基本特性
1.1　残留ひずみ（残留応力）の概念
1.2　粘弾性と応力緩和
1.3　流動過程における分子配向
1.4　冷却過程における比容積変化

２．射出成形における残留ひずみ（2次加工含む）と発生機構
2.1　成形過程と残留ひずみ
2.2　発生機構 （分子配向ひずみ、 冷却ひずみ、 インサートひずみ、 熱ひずみ）
2.3　残留ひずみによる不具合
光学ひずみ、ストレスクラック、ケミカルクラック、そり、後寸法変化）

３．設計・成形条件対策
3.1　分子配向ひずみ対策
3.2　冷却ひずみ対策
3.3　インサートひずみ対策
3.4　熱ひずみ対策

４．アニール処理による残留ひずみ低減
4.1　アニール処理の原理
4.2　アニール処理条件
4.3　アニール処理方法
4.4　アニール処理における注意点
4.5　アニール処理事例

５.残留ひずみの検出方法
5.1　光学的方法（分子配向ひずみ）
5.2　溶媒浸漬法（冷却ひずみ、インサートひずみ、熱ひずみ）
5.3　応力解放法（冷却ひずみ、インサートひずみ）
5.4　加熱法（分子配向ひずみ、冷却ひずみ）

【質疑応答】

【14:30-16:30】
２．樹脂固化過程の収縮に伴う発生ひずみを用いたボイド発生予測技術
ポリプラスチックス(株)　　研究開発本部 テクニカルソリューションセンター　濵野 裕輔 氏

１．研究背景～背景と目的～

２．実験結果：
2.1　シミュレーション構築のための実験
2.2　ゲート位置変更_フューエルフランジ形状
2.3　成形条件間の特性把握_ウインドウキャリアプレート形状
2.4　厚肉製品によるIn situボイド発生評価_セルフタップ形状
2.5　実験から得られた結論

３．解析手法
3.1　解析構築の基本構想
3.2　妥当性検証_フューエルフランジ形状
3.3　妥当性検証_ウインドウキャリアプレート形状
3.4　妥当性検証_セルフタップ形状

４．まとめ～解析モデル開発指針の管理概念～

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023年8月3日（木）10:30~16:00

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき55,000円(消費税込･資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕

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資料は事前に紙で郵送いたします。

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