<半導体製造において必須:プラズマプロセッシング>プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス
2024/5/21(火) 10:30~16:30
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表面処理/微細加工 半導体・電子部品実装 研究・開発 専門技術・ノウハウ
超臨界流体の基礎と半導体プロセスへの応用【提携セミナー】
開催日時 | 未定 |
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担当講師 | 近藤 英一 氏 |
開催場所 | 未定 |
定員 | 未定 |
受講費 | 未定 |
【提携セミナー】
主催:株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
超臨界流体とは、物質が高圧で気体とも液体ともつかなくなった状態のことで、表面張力がゼロで、高い拡散性と密度を併せ持ち、溶媒として振る舞う不思議な性質を持っています。超臨界流体、特に超臨界二酸化炭素はコーヒーからのカフェイン抽出などにすでに実用化されており工業的に有用な技術です。半導体やMEMSなどのマイクロプロセスや表面処理プロセスでは、従来の真空プロセスやめっきプロセスにはみられない微細加工性を実現できることから利用が着目されています。また、大量の廃液を排出しない低環境負荷型プロセスとしても大いに期待されています。 超臨界流体に関するこれまでのセミナーでは化学分野における研究興味を出発としたシーズ転展開形の内容が多かったように思います。これに対し本講では、マイクロ材料加工・表面処理プロセスになぜ超臨界流体が適しているかの観点から超臨界流体の性質を解説し、応用例を示すというニーズ志向の切り口で企画しました。
◆習得できる知識
◆受講対象
◆キーワード
半導体,洗浄,薄膜,クリーン,乾燥,WEBセミナー,オンライン
山梨大学 工学部 教授 博士(工学) 近藤 英一 氏
【略歴】
・川崎製鐵(株)(現JFEスチール)入社 1987/04
・マックスプランク金属研究所 1995/04
・IMEC(ベルギー)研究員 1996/05
・山梨大学 助教授 2000/10
・山梨大学 教授 2007/11 現在に至る
【専門】
電気電子材料工学、化学工学、表面・薄膜技術
1.超臨界流体の基礎とマイクロプロセス
1.1 物質の三態と超臨界流体
1.2 超臨界CO2流体の性質と様々の超臨界流体
1.3 流体物性の観点からのマイクロプロセスにおける超臨界CO2のメリット
(乾燥、洗浄、薄膜堆積)
2.超臨界流体を用いた薄膜堆積
2.1 めっき前処理
2.2 電解めっき
2.3 無電解めっき
2.4 電気めっき
2.5 化学的薄膜堆積
3.多孔質薄膜と細孔エンジニアリング
3.1 低誘電率薄膜と多孔質化
3.2 多孔質薄膜の作製
3.3 細孔形成・改質・洗浄と超臨界流体利用メリット
4.超臨界流体を用いた乾燥・エッチング・洗浄技術
4.1 超臨界流体を用いた半導体洗浄への適用
4.2 超臨界乾燥の原理と応用
4.3 エッチング
未定
未定
未定
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