☆5G高速通信FPC用回路基板用変性ポリイミド樹脂、

ディスプレイ用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂など、

ポリイミドの原料から重合、製膜、物性評価、適用例について解説します！

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ポリイミド樹脂 A to Z

粗原料からモノマー、重合、製膜、フィルム特性、評価法および用途

（フレキシブルディスプレイ、5G高速通信FPC用絶縁基板）まで

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

重合度が上がらなくて困っていませんか？
本セミナーでは、耐熱性樹脂の基礎に立ち返り、ポリイミドの原料（モノマー、溶媒）から重合、製膜、物性評価、適用例について解説します。具体的な用途として、5G高速通信FPC用回路基板用変性ポリイミド樹脂、ディスプレイ用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂について詳しく解説いたします。

◆習得できる知識

ポリイミド樹脂のモノマーと樹脂の製造、特性評価、用途まで実用的な情報を１日で速習できます。

◆受講対象

ポリイミド樹脂の製造・開発技術者、関連マーケッティング業務従事者など

◆必要な前提知識

特にありません。わかりやすく解説します。

◆キーワード

ポリイミド,耐熱性樹脂,基板用材料,ガラス代替基板,セミナー

担当講師

東邦大学 理学部化学科 教授 工学博士　長谷川 匡俊 氏

【ご専門】耐熱性樹脂の材料開発
【ご略歴】
1986年　東京農工大学工学部工業化学科　卒業
1991年　東京大学大学院工学系研究科化学エネルギー工学科博士課程修了　（工学博士）　 1991年　東邦大学理学部　助手
1994年　同　講師
1999年　同　助教授
2001年10月～2002年９月　米国Cornell大学客員研究員
2009年４月～　教授　（現職）

セミナープログラム（予定）

１．耐熱性樹脂の基礎
1-1 耐熱性樹脂の種類
1-2 耐熱樹脂の加工性と分類
1-3 凝集構造形成、分子配向

２．ポリイミドの製造方法
2-1 粗原料（モノマー、溶媒）、モノマーの重合反応性
2-2 重合プロセス（二段階法、化学イミド化法、溶液還流イミド化法）
2-3 重合時の塩形成と回避策
2-4 イミド化反応、解重合・固相重合、イミド化率
2-5 架橋反応

３．5G高速通信FPCに適した回路基板用耐熱材料：変性ポリイミド
3-1 ポリエステルイミドの熱および吸湿膨張特性、機械的特性
3-2 ポリエステルイミドの高周波誘電特性。誘電正接低減のための因子
3-3 ポリエステルイミドの難燃性

４．ディスプレイ用ガラス基板代替 透明耐熱プラスチック基板材料
4-1 透明耐熱性樹脂の必要性
4-2 フィルムの着色の原理と透明化の方策
4-3 半脂環式透明ポリイミドの分子設計、物性改善の方策
（透明性、耐熱性、熱寸法安定性、機械的特性および溶液加工性）
4-4 特殊形状透明ポリイミド（スピロ型、カルド型）
4-5 脂環構造に頼らずにポリイミドを透明化する方策

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年10月12日（水） 10:30～16:30

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）

会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名55,000円（税込）から

• 1名49,500円（税込）に割引になります。
• 2名申込の場合は計55,000円（2人目無料）になります。両名の会員登録が必要です。

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