○伝送損失の原因などの基礎知識や、5G/6G技術およびその材料開発動向

○RFデバイス、ミリ波レーダー、メタサーフェス、放熱部材、パワー半導体など

　注目デバイスと用いられる材料特性と技術動向

○テラヘルツ材料、シリコンフォトニクスによる無線・光融合といった最新トピックス
など、

これからの市場・社会が求める素材・マテリアルについて考察！

次世代高速・大容量通信（5G＆6G）を支える

高周波部材・キーデバイスの市場および技術開発動向

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

高速・大容量通信を可能とする5G＆6G関連技術の開発が加速化する中、それを実現する高周波部材・キーデバイスのグローバル競争が激しくなっている。ミリ波・テラヘルツ波に加え、無線・光融合技術や衛星通信をカバーする大規模な基盤技術開発が各国で精力的に進められている。

本セミナーではまず、従来に比べ、より伝送損失の低い高周波基板材料の開発動向・現状課題について事例をあげながら解説する。次に、基地局, データセンター, 自動運転分野で重要となるRFデバイス , ミリ波レーダー, アンテナ, 電磁波制御部材（メタサーフェースなど）, 放熱部材, パワー半導体につき、高度化する要求特性と現状課題について述べる。更に、シリコンフォトニクスを用いた無線・光融合技術や衛星通信技術において重要となる部材開発動向についても触れる。そしてこれらを踏まえ、今後のスマート社会＆自動運転の基盤となる次世代通信インフラ実現のため、そして脱炭素＆循環型社会への移行を踏まえ、市場が求める素材・マテリアルについて考察する。

◆受講後、習得できること

• 5G＆6G通信の現状と課題
• 高速・大容量通信で求められる材料特性
• 伝送損失、誘電損失、導体損失のメカニズム
• 接着・接合技術の基礎とポイント
• Cuと高周波基板との密着性向上ポイント
• RFデバイス・ミリ波レーダー・透明アンテナ・電磁波制御・放熱に用いられる材料の特徴
• テラヘルツ
• シリコンフォトニクス
  など

◆受講対象者：

• 本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

◆必要な予備知識：

• この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。

担当講師

Mirasolab　代表　竹田　諭司　先生

セミナープログラム（予定）

１． 高速・大容量通信技術の動向
1-1．デジタル社会を支える基盤技術
1-2．5G市場の現状と6Gへ向けた動向

２．高周波基板材料の特徴と技術動向
2-1．伝送損失の原因
2-2．各種材料の特徴と課題
FR-4, ポリイミド, フッ素樹脂, 液晶ポリマー, COP, PSSなど

３．Cu／高周波基板界面の接着力

４．5G＆6G関連デバイスで用いられる材料とその特徴
4-1．RFデバイス材料とその特徴
4-2．ミリ波レーダー材料とその特徴
4-3．透明アンテナ材料（Ag, Cu, CNT, Graphene）とその特徴
4-4．電磁波制御（EMI, メタマテリアル）材料とその特徴
4-5．放熱材料とその特徴
4-6．パワー半導体材料とその特徴

５．次世代通信技術
・テラヘルツ（THz）材料とその特徴
・シリコンフォトニクスによる無線・光融合
・衛星通信

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

未定

受講料

未定

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備考

※配布資料・講師への質問等について

●配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
お申込みは4営業日前までを推奨します。
それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
（全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

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