★ 『高周波基板』『半導体用封止材』へ向けて！
★ 低誘電性と高耐熱性の両立！

ビスマレイミド樹脂の材料設計と物性向上

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

高耐熱性と低誘電特性の両面から注目されているマレイミド樹脂について、分子設計及び材料設計、硬化反応と硬化物の物性評価について述べる。高耐熱性を活かしたパワーモジュール、高周波特性を活かしたエレクトロニクス実装関連の封止材やプリント板等の積層材への応用について解説する。

習得できる知識

• 自動車用パワーモジュール等に要求される高耐熱性封止材、高熱伝導性絶縁材としてのマレイミド樹脂の可能性…マレイミドと多素材の分子間反応を利用した機能性の追求
• 5G高度化、DX等デジタル革命に求められる高周波用基板材へのマレイミド樹脂の可能性…高周波領域での低誘電性と高耐熱性の両立の追求について講義

担当講師

横浜国立大学 非常勤教員、横浜市立大学 客員教授 工学博士 高橋 昭雄 氏

セミナープログラム（予定）

１.ビスマレイミド樹脂の概要

２.ビスマレイミド樹脂硬化物の物性

３.エポキシ変性アミノビスマレイミド樹脂とその応用

3.1 耐熱性樹脂の分子設計と材料設計

3.2 樹脂硬化物の作製と各種物性の評価

3.3 高密度多層プリント配線板への応用

４.マレイミドスチリル（MS）樹脂とその応用

4.1 低誘電率樹脂の分子設計と材料設計

4.2 樹脂硬化物の作製と評価

4.3 高速伝送性多層プリント配線板への応用

５．ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂

5.1 ベンゾオキサジンとビスマレイミド樹脂の反応

5.2 高耐熱性樹脂としての硬化性、硬化物特性評価

5.3 パワーモジュール用封止樹脂への応用

６.フェノール変性ビスメレイミド樹脂

７.Low Dk、Low Df樹脂素材としてのマレイミド樹脂

低誘電性と耐熱性の両立から注目されている新素材の紹介

８.SiC等のWBG半導体用パワーモジュール用封止樹脂、高熱伝導性絶縁基板　

要求される特性とマレイミド樹脂材の可能性　

９.5G高度化、DX等デジタル革命に求められる高周波用基板材としての可能性

１０.その他

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023/6/16（金）10:30~16:30

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき 55,000円(消費税込､資料付)

〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき49,500円〕

技術情報協会主催セミナー　受講にあたってのご案内

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備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

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