LTCC(低温同時焼成セラミック)基板の設計、材料開発とパッケージング技術【提携セミナー】

LTCC(低温同時焼成セラミック)基板の設計、材料開発とパッケージング技術【提携セミナー】

開催日時 未定
担当講師

山本 孝 氏
馬屋原 芳夫 氏
須藤 薫 氏

開催場所 未定
定員 未定
受講費 未定
★5G通信向け低損失材料の開発、ミリ波通信モジュールの開発へ向けて

 

LTCC(低温同時焼成セラミック)基板の設計、

材料開発とパッケージング技術

 

【提携セミナー】

主催:株式会社技術情報協会

 


 

講座内容

5Gの現状,”LTCC-ECU”の開発,ミリ波に注目した高周波モジュール用LTCCの重要要素等を解説する。

 

電子部品に使用されるガラスについて、日本電気硝子(株)にて商品化されてきた製品から紹介する。

 

5Gミリ波通信用モジュールの開発において、ミリ波帯では配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため、損失の低い基板材料、配線の短いパッケージング技術の2点が重要となる。本講演では低損失基板としてLTCCを例に挙げ、コスト、量産性を加味して技術紹介を行う。

 

習得できる知識

【第1部】

  • 5Gのデバイス
  • LTCC用材料
  • 高周波用フィルター
  • 高周波用LTCC
  • 材料の損失

 

【第2部】

  • 電子部品に使用されるガラス製品についての概略
  • LTCCの特長と適用例
  • 5G通信に必要な材料特性
  • 誘電率、誘電正接の原理的な理解
  • 材料構成と誘電正接の関係

 

【第3部】

  • 5Gに代表されるミリ波通信モジュールの構成を理解できる。
  • ミリ波通信モジュールに使用するLTCC基板の特徴が理解できる。

 

担当講師

【第1部】
防衛大学校 名誉教授/大阪公立大学 客員教授 山本 孝 氏

 

【第2部】
日本電気硝子(株) 電子部品事業部 第一製造部 第一開発グループ 担当課長 馬屋原 芳夫 氏

 

【第3部】
(株)村田製作所 通信・センサ事業本部 技術統括部 ネットワーク技術開発部 プリンシパルリサーチャー 須藤 薫 氏

 

セミナープログラム(予定)

1.LTCC基板の技術動向、要求特性と今後の応用展望

 

防衛大学校 山本 孝 氏

 

【講座概要】

LTCC技術を幅広く紹介することを主目的として,2005年 “LTCCの開発技術” を出版した (監修:山本孝,CNC出版)。その後十数年経過し,第5世代の通信技術5G/beyond5Gが花開いている。使われる周波数はSub6と呼ばれる3.7GHzと4.5GHzと28.8GHz 所謂 ”ミリ波” である。
LTCC技術は1980年代のコンピュータ用高密度配線基板の開発に始まり,2000年代の自動車用”LTCC-ECU”の開発で花開いた。同時期に,”高周波用LTCC”技術の進歩と応用展開も 積極的に進められた。 近年の携帯電話(スマホ),近距離無線通信,情報通信機器の需要は 加速度的に増大し,高周波“ミリ波”の利用が増えている。
5Gの現状,”LTCC-ECU”の開発,ミリ波に注目した高周波モジュール用LTCCの重要要素等を解説する。

 

1.5Gの話題
1.1 5G, beyond5Gとは
1.2 mm波通信運用周波数帯域
1.3 mm波空間伝搬ロス,mm波通信モジュールの伝搬ロス
1.4 弾性波フィルターの問題点とmm波フィルターへの展開

 

2.LTCCの歴史(コンピュータ用高密度配線基板,自動車用LTCC-ECU~高周波デバイスへ)
2.1 LTCC用ガラスセラミックス
2.2 LTCC用導電ペースト
2.3 無収縮プロセス
2.4 回路と電磁界シュミレータの連携
2.5 LTCC基板製造設計,配線・Via,寸法精度
2.6 内装素子,インダクター,キャパシタ,抵抗

 

3.ミリ波高周波フィルターへ
3.1 高周波用LTCCに求められる材料特性,結晶化ガラス材料
3.2 誘電率とその温度特性, フィルターのQ(1/損失,伝搬ロス)
3.3 SIW (誘電体基板集積導波管)によるmm波フィルターの設計

 

4.その他

 

 

2.5G通信向け低誘電正接LTCC材料の開発

 

日本電気硝子(株) 馬屋原 芳夫 氏

 

【講座概要】

電子部品に使用されるガラスについて、日本電気硝子(株)にて商品化されてきた製品から紹介する。特に今後の通信規格である、5Gに有望視されている低誘電正接LTCC材料について、ガラスタイプを非晶質系、結晶質系に分けて解説し、材料構成と誘電特性の関係を明らかにしていく。

 

1.日本電気硝子(株)の電子部品関連製品
1.1 粉末ガラス製品
1.2 粉末以外の電子部品製品

 

2.LTCC材料について
2.1 LTCC材料の種類と特長
2.2 LTCC製造プロセス
2.3 LTCC材料の市場ニーズ

 

3.低誘電正接LTCC材料
3.1 5G通信の概略と材料特性
3.2 誘電率、誘電正接とはなにか
3.3 非晶質系低誘電正接材料
3.4 結晶質系低誘電正接材料

 

4.今後の展望

 

3.LTCC基板を用いたミリ波通信モジュールとパッケージング技術

 

(株)村田製作所 須藤 薫 氏

 

【講座概要】

5Gミリ波通信用モジュールの開発において、ミリ波帯では配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため、損失の低い基板材料、配線の短いパッケージング技術の2点が重要となる。本講演では低損失基板としてLTCCを例に挙げ、コスト、量産性を加味して技術紹介を行う。

 

1.はじめに

 

2.5Gミリ波通信モジュールの技術

 

3.パッケージング技術
3.1 パッケージング構造
3.2 放熱構造

 

4.アンテナ設計技術
4.1 広カバレッジ設計
4.2 広帯域技術

 

5.LTCC基板の特徴
5.1 他基板材料との比較
5.2 導体表面粗さ

 

6.基板評価結果

 

7.6Gに向けた取り組み

 

8.まとめ

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

 

開催場所

未定

 

受講料

未定

 

技術情報協会主催セミナー 受講にあたってのご案内

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。

 

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