★５G通信向け低損失材料の開発、ミリ波通信モジュールの開発へ向けて

LTCC(低温同時焼成セラミック)基板の設計、

材料開発とパッケージング技術

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

5Gの現状，”LTCC-ECU”の開発，ミリ波に注目した高周波モジュール用LTCCの重要要素等を解説する。

電子部品に使用されるガラスについて、日本電気硝子(株)にて商品化されてきた製品から紹介する。

5Gミリ波通信用モジュールの開発において、ミリ波帯では配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため、損失の低い基板材料、配線の短いパッケージング技術の2点が重要となる。本講演では低損失基板としてLTCCを例に挙げ、コスト、量産性を加味して技術紹介を行う。

習得できる知識

【第1部】

• ５Gのデバイス
• LTCC用材料
• 高周波用フィルター
• 高周波用LTCC
• 材料の損失

【第2部】

• 電子部品に使用されるガラス製品についての概略
• LTCCの特長と適用例
• 5G通信に必要な材料特性
• 誘電率、誘電正接の原理的な理解
• 材料構成と誘電正接の関係

【第3部】

• 5Gに代表されるミリ波通信モジュールの構成を理解できる。
• ミリ波通信モジュールに使用するLTCC基板の特徴が理解できる。

担当講師

【第1部】
防衛大学校　名誉教授／大阪公立大学　客員教授　山本 孝 氏

【第2部】
日本電気硝子(株)　電子部品事業部　第一製造部　第一開発グループ　担当課長　馬屋原 芳夫 氏

【第3部】
(株)村田製作所　通信・センサ事業本部　技術統括部　ネットワーク技術開発部　プリンシパルリサーチャー　須藤 薫 氏

セミナープログラム（予定）

１．LTCC基板の技術動向、要求特性と今後の応用展望

防衛大学校　山本 孝 氏

【講座概要】

LTCC技術を幅広く紹介することを主目的として，2005年　“LTCCの開発技術”　を出版した (監修：山本孝，CNC出版)。その後十数年経過し，第5世代の通信技術5G/beyond5Gが花開いている。使われる周波数はSub6と呼ばれる3.7GHzと4.5GHzと28.8GHz 所謂 ”ミリ波” である。
LTCC技術は1980年代のコンピュータ用高密度配線基板の開発に始まり，2000年代の自動車用”LTCC-ECU”の開発で花開いた。同時期に，”高周波用LTCC”技術の進歩と応用展開も 積極的に進められた。 近年の携帯電話(スマホ)，近距離無線通信，情報通信機器の需要は 加速度的に増大し，高周波“ミリ波”の利用が増えている。
5Gの現状，”LTCC-ECU”の開発，ミリ波に注目した高周波モジュール用LTCCの重要要素等を解説する。

１．5Gの話題
1.1 5G, beyond5Gとは
1.2 mm波通信運用周波数帯域
1.3 mm波空間伝搬ロス，mm波通信モジュールの伝搬ロス
1.4 弾性波フィルターの問題点とmm波フィルターへの展開

２．LTCCの歴史（コンピュータ用高密度配線基板，自動車用LTCC-ECU～高周波デバイスへ）
2.1 LTCC用ガラスセラミックス
2.2 LTCC用導電ペースト
2.3 無収縮プロセス
2.4 回路と電磁界シュミレータの連携
2.5 LTCC基板製造設計，配線・Via,寸法精度
2.6 内装素子，インダクター，キャパシタ，抵抗

３．ミリ波高周波フィルターへ
3.1 高周波用LTCCに求められる材料特性，結晶化ガラス材料
3.2 誘電率とその温度特性, フィルターのQ（1/損失，伝搬ロス）
3.3 SIW (誘電体基板集積導波管)によるmm波フィルターの設計

４．その他

２．5G通信向け低誘電正接LTCC材料の開発

日本電気硝子(株)　馬屋原 芳夫 氏

【講座概要】

電子部品に使用されるガラスについて、日本電気硝子(株)にて商品化されてきた製品から紹介する。特に今後の通信規格である、５Gに有望視されている低誘電正接LTCC材料について、ガラスタイプを非晶質系、結晶質系に分けて解説し、材料構成と誘電特性の関係を明らかにしていく。

１．日本電気硝子(株)の電子部品関連製品
1.1 粉末ガラス製品
1.2 粉末以外の電子部品製品

２．LTCC材料について
2.1 LTCC材料の種類と特長
2.2 LTCC製造プロセス
2.3 LTCC材料の市場ニーズ

３．低誘電正接LTCC材料
3.1 ５G通信の概略と材料特性
3.2 誘電率、誘電正接とはなにか
3.3 非晶質系低誘電正接材料
3.4 結晶質系低誘電正接材料

４．今後の展望

３．LTCC基板を用いたミリ波通信モジュールとパッケージング技術

(株)村田製作所　須藤 薫 氏

【講座概要】

5Gミリ波通信用モジュールの開発において、ミリ波帯では配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため、損失の低い基板材料、配線の短いパッケージング技術の2点が重要となる。本講演では低損失基板としてLTCCを例に挙げ、コスト、量産性を加味して技術紹介を行う。

１．はじめに

２．5Gミリ波通信モジュールの技術

３．パッケージング技術
3.1 パッケージング構造
3.2 放熱構造

４．アンテナ設計技術
4.1 広カバレッジ設計
4.2 広帯域技術

５．LTCC基板の特徴
5.1 他基板材料との比較
5.2 導体表面粗さ

６．基板評価結果

７．6Gに向けた取り組み

８．まとめ

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

未定

受講料

未定

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