拡散接合の原理・接合条件選定指針手順および接合改善策と接合部評価の実際【提携セミナー】

拡散接合の原理・接合条件選定指針手順および接合改善策と接合部評価の実際【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 2024/2/19(月) 10:00~16:00
担当講師

大橋 修 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 -
受講費 非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円)
会員: 46,200円 (本体価格:42,000円)

拡散接合の原理・接合条件選定指針手順および

接合改善策と接合部評価の実際

 

拡散接合の基礎から最新技術動向まで詳解!

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

開発された高性能材料が接合加工できなくては、ハイテク製品を組み立てることができません。ハイテク製品の組み立てには、微細接合、精密接合が必須であり、この接合法として材料を溶融することなく接合する固相接合が重要となります。新素材、異種金属などを接合して、各種の機能部品を組み立てる方法として、拡散接合が注目され、インターネットでも最も多くヒットする接合法です。最近、フォットエッチングした金属箔の積層接合法としても、拡散接合法は注目されています。

 

ここでは、固相接合における拡散接合の位置づけの紹介に始まり、拡散接合の接合機構、接合改善策、本接合技術の現状とその応用例、接合のポイント、接合条件選定指針等を説明します。また、実用化に際しての重要な接合部の評価法について、接合前、接合中での評価のポイントと接合後の機械的、金属学的、非破壊的(超音波、X線)等の適用例の現状について、動画を交えて解説します。また、個別的な質問にも対応します。

 

◆習得できる知識

  • 接合加工、特に拡散接合の具体的手順
  • 接合加工、特に拡散接合の原理
  • 拡散接合の改善策の現状
  • 拡散接合の機械的・金属学的評価法
  • 拡散接合部の非破壊的評価の現状

 

◆キーワード

固相接合,異種材料,液相,加圧,接合部,評価法,非破壊検査,WEB,セミナー

 

担当講師

WELLBOND 代表・工学博士 大橋 修 氏

 

≪元東京理科大学客員教授≫
≪元 新潟大学自然科学研究科教授≫

 

セミナープログラム(予定)

1.拡散接合の技術動向
1-1 研究報告の推移
1-2 最近の研究内容

 

2.拡散接合の適用例
2-1 20年前の傾向・適用例
2-2 最近の傾向・適用例

 

3.金属を接合するには
3-1 理想的な接合実験
3-2 加圧力と接合温度の関係

 

4.拡散接合装置について
4-1 市販の拡散接合装置
4-2 拡散接合装置の現状

 

5.拡散接合部の基礎過程
5-1 接合面積の増加過程
5-2 接合表面皮膜の挙動
5-3 接合部の空隙内のガスの挙動
5-4 接合面での結晶方位差の影響

 

6.異種金属の拡散接合
6-1 異種金属の接合の問題点
6-2 異種金属接合の改善策

 

7.金属とセラミックスの接合
7-1 金属とセラミックスの反応
7-2 熱応力緩和のための中間層

 

8.液相拡散接合
8-1 液相拡散接合過程
8-2 液相拡散接合による補修

 

9.接合の改善策
9-1 接合面の清浄化策
9-2 接合面の密着化策

 

10.熱膨張を利用した加圧接合
10-1 接合時の加圧法の検討
10-2 熱膨張加圧の有利性

 

11.拡散接合部の機械的・金属学的評価法
11-1 接合後の機械的評価
11-2 接合部の破面評価
11-3 接合部の気密性

 

12.拡散接合部の非破壊検査
12-1 接合部での超音波の反射量
12-2 超音波の反射量と空隙サイズ
12-3 接合部の超音波探傷の実際
12-4 ガスタービンの非破壊試験の実際
12-5 X線CT法等

 

13.拡散接合が発展するには

 

14.技術相談(希望者のみ)

 

スケジュール

昼食の休憩時間12:00~12:45を予定しております。
※進行によって、多少前後する可能性がございます。
※質問は随時チャット形式で受け付けます。また音声でも可能です。

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年02月19日(月) 10:00~16:00

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円)
会員: 46,200円 (本体価格:42,000円)

 

会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名55,000円(税込)から

  • 1名で申込の場合、46,200円(税込)へ割引になります。
  • 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。
  • 3名以降は一人当たり定価の半額となります。
    <※2名以上でお申込の場合は1名につき27,500円(税込)>

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

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すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

 

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

 

備考

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

 

  • セミナー資料(PDF)は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

持参物

受講にはWindowsPCを推奨しております。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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