AIデータセンターを取り巻く最新技術動向と今後の展望【提携セミナー】

AIデータセンターを取り巻く最新技術動向と今後の展望【提携セミナー】

開催日時 【LIVE配信】2026/9/28(月) 13:00~16:00 , 【アーカイブ配信受講】9/29(火)~10/6(火)
担当講師

藤巻 秀明 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 -
受講費 非会員: 49,500円 (本体:45,000円)
会員: 46,200円 (本体:42,000円)

 

AIデータセンターを取り巻く最新技術動向と今後の展望

 

≪GPU進化に伴うデータセンター給電・冷却課題と対策≫

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

クラウドやデータセンターはAIを中心に急速に進展しNvidiaに加えハイパースケーラ独自GPUも急増しデータセンターも給電や冷却、エネルギー管理で今までに無い課題に直面しています。本セミナーでは各社のGPU動向やそれに伴うデータセンターの課題とそれを解決する技術に着いて解説します。給電関連では1500VDC/800VDC給電、それに伴う脈動対策、I2R損失削減、冷却関連では液冷(DLC)と配管や熱交換器、バッファタンクなどの周辺技術、熱源方向性、電力グリッド関連ではBTM(Behind The Meter)の動向とワットビット連携、そして結果としての「省エネから定エネへ」というトレンドを解説します。

 

◆習得できる知識

最新のAIデータセンター動向と課題、技術開発の方向性

  • GPU最新動向と今後の方向性
  • GPUサーバの最新動向と今後の方向性
  • AIデータセンターの給電課題と対策(脈動対策、I2R損失削減)
  • AIデータセンターの冷却課題と対策(DLC、熱源方向性、新監視項目)
  • ワットビット連携、BTMの動向と「省エネから定エネ」への流れ

 

◆受講対象

データセンター関連ビジネス、技術にご興味のある方

  • データセンター事業者
  • データセンター向けファシリティ開発事業者
  • 素材開発事業者
    など

 

◆必要な前提知識

  • 特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします

 

担当講師

(株)スパイラルグループ・ドット・ビズ 代表取締役 藤巻 秀明 氏

 

<ご経歴>
1979-2017 富士通株式会社(サーバ設計、戦略企画、データセンターコンサルティング)
2017-2020 大阪大学サイバーメディアセンター 招聘教授
2018-現在 日本データセンター協会 運営委員 データセンター運用ガイドブックWG主査

 

セミナープログラム(予定)

1.データセンター市場動向
1-1 データセンターの分類
1-2 データセンター市場
1-3 ハイパースケーラの動向
1-4 データセンター形態の動向
1-5 集中と分散

 

2.AIの最新動向とそれに伴うAI処理向けプロセッサの動向
2-1 NVIDIA GTC Taipei 2026 Keynote
2-2 Computex Taipei 2026 Keynote
2-3 Agentic AIとサーバ構成、そして各社の狙う領域

 

3.GPU最新動向と今後の方向性 
3-1 nvidia GPU、ハイパースケーラ独自アクセラレータ最新動向
3-2 GPU/AIアクセラレータはAI処理毎に最適化されたチップへ深化
3-3 光電変換融合とCPOの動向
3-4 GPU/AIアクセラレータの消費電力、発熱量、熱密度の方向性

 

4.GPUサーバはRack ScaleそしてPod Scale Architectureへ 
4-1 現状のGPUサーバ
4-2 「光は遅い」→「距離を最短に」
4-3 Rack Scale Architecture
4-4 Pod Scale Architecture
4-5 AIラックの消費電力、発熱量、熱密度の方向性

 

5.AIデータセンターの給電課題と対策(脈動対策、I2R損失削減)
5-1 ラック当たり消費電力は120kW→250kWそして1MWへ
5-2 I2R損失巨大化の策としてのMVAC、LVDC給電
5-3 脈動の原因と対策(スーパキャパシタ、BBU、GPU Burnソフト)
5-4 I2R損失削減の手段としてのSide CarそしてSST
5-5 I2R損失をゼロに(HTSケーブル)
5-6 冷却設備も高電圧化

 

6.AIデータセンターの冷却課題と対策(DLC、熱源方向性、新監視項目) 
6-1 液体冷却(DLC: Direct Liquid Coolingなど)の現在地
6-2 圧損増大と高流圧/高出力CDU
6-3 粒度の考え方
6-4 配管関連センサーの多様化と新監視項目、そしてシステム化
6-5 大容量熱源の方向性

 

7,ワットビット連携、BTMの動向と「省エネから定エネ」への流れ 
7-1 マルチギガデータセンターとテント型データセンター
7-2 電力の地産地消(米国)、東数西算(中国)、ワットビット連携(日本)
7-3 BTM(Behind The Meter)とTake or Pay条項、省エネモチベーションの喪失
7-4 「省エネから定エネへ」
7-5 定エネに必要な新技術

 

【質疑応答】

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2026/9/28(月) 13:00~16:00
【アーカイブ配信受講】9/29(火)~10/6(火)

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 46,200円 (本体価格:42,000円)

 

非会員の方は1名につき49,500円(税込み)です。
会員の方もしくは新規会員登録していただいた方の受講料は以下の通りです。
★1名で申込の場合、46,200円(税込)に割引になります。
★2名以上同時申込の場合、1名につき半額の24,750円(税込)に割引になります。
※参加者全員の会員登録が必要です。登録料や年会費などは一切かかりません。

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

※R&D支援センターの会員登録とは?
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

 

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

 

備考

  • 資料付(PDFデータでの配布)
    ※紙媒体での配布はございません。各自印刷をお願いいたします。

 

  • セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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