FPC材料に求められる要求特性と電気特性を両立させる考え方を解説！

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。

本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

◆習得できる知識

• FPC基材に求められる基本特性
• LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
• LCP多層化の要素技術
• LCPフィルム加工時の留意点
• LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

◆受講対象

• 高周波対応FPCの材料開発を始めたばかりの方から、ある程度研究経験を経た方
• 高周波対応FPCの材料評価・多層化プロセス開発をされている方

◆キーワード

液晶ポリマー,FPC,通信,WEBセミナー,オンライン

担当講師

FMテック　代表　大幡 裕之　氏

【専門】
高分子（FPC用基材主体）
【略歴】
2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。
2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。

セミナープログラム（予定）

１．講師自己紹介
1.1 経歴
1.2 開発実績（出願済み特許を中心に）

２．FPCの基本
2.1 一般的な構造
2.2 FPC基材の要求特性

３．LCP-FPC
3.1 LCPとは？
3.2 LCPフィルム/FPC開発の歴史
3.3 LCP-FPCの構造とプロセス
1 材料構成
2 多層化プロセス
3 表面処理による接着性改善
4 加水分解対策
3.4 高周波特性

４．LCPフィルム/FCCL
4.1 LCPフィルム/FCCLの作り方
1 溶融押し出しフィルム＋ラミネート
2 溶液キャスティング
4.2 LCPフィルム/FCCLの問題点
1 溶融押し出しタイプ
① 耐熱性の限界
② 複合化
2 溶液キャスティングタイプ
① 吸水性

５．FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
5.1 CTE制御の重要性
5.2 LCPとPIには共通点がある
1 CTE制御方法
2 配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？
5.3 ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
1 加熱工程での熱収縮
① エントロピー弾性とエネルギー弾性

６．LCP多層FPC形成の要素技術
6.1 層間密着性
6.2 電極の埋め込み方法
6.3 ビア/TH形成

７．低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）
7.1 LCPのlow-Dk化の限界
7.2 LCP以外の高周波対応材料
1 他素材の問題
2 発泡フィルムは？
7.3 低誘電材料とのハイブリッド化
1 複合則
2 ラミネートによるハイブリッド化の問題点
3 アロイフィルムによるハイブリッド化
7.4 破砕型LCP微細繊維
1 LCP破砕の難易度
① どのように微細繊維化しているか
② 破砕型LCP微細繊維の特徴
2 破砕型LCP微細繊維のシート化
① 繊維マット形成方法
7.5 配向制御方法
7.6 複合化による低誘電化
1 配向を乱す要因と対策
7.7 FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

未定

受講料

未定

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備考

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• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
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