シリコン／パワー半導体へのCMP技術の適用【提携セミナー】
| 開催日時 | 【Live配信】2026/7/16（木）12:30~16:30 , 【アーカイブ】2026/7/28まで受付（視聴期間：7/28~8/7まで） |
|---|---|
| 担当講師 | 鈴木 恵友 氏 |
| 開催場所 | Zoomを利用したLive配信 または アーカイブ配信 |
| 定員 | 30名 |
| 受講費 | 49,500円（消費税込、資料付） |
★ 均一性の確保、選択比の条件設定、欠陥対策のトレードオフをどう設計するか？
シリコン／パワー半導体へのCMP技術の適用
【提携セミナー】
主催：株式会社技術情報協会
講座内容
本セミナーではこれまでCMPにおける研究開発で経験した内容や最新の技術動向についも紹介する。CMP技術を習得するには、装置構成、研磨材、ポリシングパッドなどの他に、ウェハ製造プロセスや半導体素子の製造プロセスに関する内容も理解する必要がある。ここではCMPの研磨技術のほかに、CMPがどのようにデバイスに適用されているのか、基礎的な内容について解説する。
習得できる知識
- CMPの除去メカニズム
- CMP装置のコンセプト
- 洗浄プロセスの現状と課題
担当講師
九州工業大学 大学院情報工学研究院 知的システム工学研究系 教授 博士（材料科学） 鈴木 恵友 氏
セミナープログラム（予定）
１．CMP技術の概要
1.1 CMPの適用例 ～半導体プロセスでCMPの頻度が増えたのは何故か～
1.2 CMPの除去メカニズム
1.3 CMP装置のコンセプト
1.4 洗浄プロセスの現状と課題
２．パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い
2.1 装置構成
2.2 工程管理とモニタリング手法の概念
2.3 スラリーについて
2.4 ポリシングパッドの役割
３．パワー半導体におけるCMP技術について
3.1 基板製造プロセス概要
3.2 基板研磨法
3.3 高効率研磨微粒子による研究事例
４．シリコン半導のCMP技術について
4.1 フロントエンドCMPの適用例
4.2 エンドポイントの考え方
4.3 パターン研磨における課題
５．半導体技術とCMPの将来展望について
【質疑応答】
公開セミナーの次回開催予定
開催日
【Live配信】2026/7/16（木）12:30~16:30
【アーカイブ】2026/7/28まで受付（視聴期間：7/28~8/7まで）
開催場所
Zoomを利用したLive配信 または アーカイブ配信
受講料
1名につき49,500円(消費税込･資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき44,000円(税込)〕
備考
資料は事前に紙で郵送いたします。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。
※お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。
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