フェノール樹脂の基本から応用まで【提携セミナー】

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開催日時	【LIVE配信】2026/2/18（水）10:30～16:30 , 【アーカイブ配信】2/19～3/4（何度でも受講可能）
担当講師	越部茂氏
開催場所	【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員	-
受講費	非会員： 55,000円（本体価格：50,000円）会員： 49,500円（本体価格：45,000円）

フェノール樹脂の基本から応用まで

≪ 日常から先端分野で活躍するフェノール樹脂，徹底解説 ≫

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

フェノール樹脂は、「世界初の合成樹脂」であり、様々な用途で使用されている。フェノール樹脂は熱硬化性であり、硬化すると強固な構造＝高い耐久性を持つ。このため、耐熱性・剛性が求められる先端用途（車載用材料､半導体材料など）においてフェノール樹脂が見直されている。

本セミナーでは、フェノール樹脂の開発経緯からフェノール樹脂の種類と構造・特徴・製法などの基本情報について解説する。次に、各種用途におけるフェノール樹脂組成物の種類・構造・特徴・製法などの応用情報について説明する。また、先端分野・高機能用途（半導体用，車載用など）におけるフェノール樹脂の活用例について説明を行う。

講師はこれらの開拓者で、様々な材料開発に携わっている。よって、製造諸元だけでなく用途展開などに関しても説明を行う。例えば、半導体関連材料（エポキシ原料、硬化剤、レジストなど）および車載用材料（難燃性筐体など）を取り上げる。

◆習得できる知識

フェノール樹脂の全般情報（基本から応用まで）
フェノール樹脂および組成物の技術知識
フェノール樹脂の開発経緯および用途例
フェノール樹脂の活躍（聞きなれない「フェノール樹脂」が活用されている状況）

◆受講対象

フェノール樹脂関係者（技術者、営業など）で、幅広い情報入手に関心のある方々
「フェノール樹脂」に興味を持っている方々
先端製品（半導体封止材料，レジストなど）の技術情報に関心のある方々

◆必要な前提知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします
より詳しい知識を得たい方々には、書籍紹介やコンサルティングで対応致します

担当講師

（有）アイパック　代表取締役　越部　茂　氏

【専門】
半導体および光学分野の素部材開発

【略歴】
1974年大阪大学工学部卒業
1976年同大学院工学研究科前期課程終了
1976年住友ベークライト入社　フェノール樹脂，半導体用封止材料などの開発に従事
1988年東燃化学入社半導体用シリカ、民生用シリコーンゲルなどの開発に従事
2001年有限会社アイパック設立

半導体および光学分野で素部材開発の技術コンサルティング業を営んでいる。フェノール樹脂および半導体パッケージング業界で、創生期から最前線で活動する数少ない技術者の一人。
多くの技術伝承活動（特許出願＞２００件，執筆＞６０件，セミナー＞２１０件）を行っている。
講演セミナー・テキスト末尾に技術活動例のリスト掲載（出願特許，執筆書籍）

セミナープログラム（予定）

1．フェノール樹脂の基本情報
1-1．歴史
1-2．用途
1-3．環境対応
1-4．取扱上の注意点

2．フェノール樹脂の技術情報
2-1．フェノール樹脂の概要
2-1-1．種類
2-1-2．設計（要因・留意点）
2-1-3．製造会社
2-1-4．評価方法
2-2．レゾール（メチロール型フェノール樹脂）
2-2-1．種類・特性
2-2-2．構造
2-2-3．製法
2-3．ノボラック（メチレン型フェノール樹脂）
2-3-1．種類・特性
2-3-2．構造
2-3-3．製法
2-4．ジメチレンエーテル型フェノール樹脂
2-5．半導体封止材料を支えるフェノール樹脂
2-5-1．エポキシ樹脂用原料
2-5-2．硬化剤
2-5-3．硬化促進剤

3．フェノール樹脂の応用情報（組成物）
3-1．成形材料（材料設計の重要点，種類・特性，組成，製法）
3-2．積層基板（基板設計の重要点，種類・特性，構成，製法）
3-3．複合材料（材料設計の重要点，種類・特性，構成，製法）
3-4．レジスト（材料設計の重要点，種類・特性，組成，製法）
3-5．その他

4．先端分野・高機能用途における活用例
4-1．半導体用
4-2．車載用
4-3．その他

【質疑応答】