☆光インターコネクトの基本から「Co-Packaged Optics(CPO)」の最新動向を解説！

光インターコネクトの

実装技術の進展と光電融合技術

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

データセンタにおける情報通信ネットワークとAI (Artificial Intelligence) / ML (Machine Learning)におけるトレンドについて解説し、光インターコネクトに期待される性能について解説する。次に、求められる性能を満足するために、光インターコネクトの実装形態がどのように進展するのか解説する。光インターコネクトの実装形態は、光トランシーバが実装されている箇所に基づいて定義されている。従来から使われているプラガブル光トランシーバを用いるボードエッジ実装から、筐体内のボード上に光トランシーバを実装するOBO (On-Board Optics)を介して、CPO (Co-Packaged Optics)に進展すると予想されている。現在、注目されているCPOについて解説し、その最新動向を解説する。また、今後、CPOを第一段階として、進展が期待される光電融合技術についても概説する。

◆習得できる知識

• 現在及び次世代のデータセンタの技術動向を理解できる
• 現在及び次世代のデータセンタにおいて期待される光部品の動向を把握できる
• 光インターコネクトに必要とされるキーデバイスの技術動向を把握できる
• データセンタ光インターコネクトに関連する標準化動向について把握できる
• “光電融合”について、その概念と技術について把握することができる

◆受講対象

• データセンタにおける短距離光通信の業界に関わる部品、材料等の設計開発に関わる方々
• データセンタにおける動向について興味のある方々

◆必要な前提知識

特に予備知識は必要ありません

◆キーワード

光インターコネクト,光電融合,Co-PackagedOptics,CPO,セミナー

担当講師

古河電気工業(株) フォトニクス研究所 主幹研究員/光電融合技術開発部長 博士(工学)　那須 秀行 氏

【ご専門】光エレクトロニクス，光回路実装

セミナープログラム（予定）

１．データセンタネットワークのトレンド
1-1. データセンタネットワーク
1-2. 伝送容量のトレンド
1-3. 消費電力のトレンド

２．光インターコネクトの実装形態の変遷
2-1. ボードエッジ実装
2-2. On-Board Optics
2-3. Co-Packaged Optics

３．Co-Packaged Opticsの動向
3-1. 実装形態
3-2. 光トランシーバ
3-3. 外部光源
3-4. 最新動向

４．光電融合技術の展開

５．まとめ

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年04月12日（金） 13:00～16:00

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）

会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名49,500円（税込）から

• 1名46,200円（税込）に割引になります。
• 2名申込の場合は計49,500円（2人目無料）になります。両名の会員登録が必要です。

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