ナノインプリントの基礎と最新の動向

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

熱・光ナノインプリント法による微細成型に関するメカニズムの基礎をしっかり理解します．そのうえで，使用する樹脂やモールドについての材料技術，プロセス・材料の設計技術，離型欠陥対策技術、装置技術について述べます．また，三次元構造の作製技術などの多様なシーズについて紹介します。これらを踏まえて、最新の動向に触れながら、先端半導体，メタサーフェイス、AR/VR用光導波路などへの製品応用技術の最新動向について紹介します。

◆キーワード

ナノインプリント,モールド,離型,樹脂,メタサーフェス,半導体,UV,研修,講座,セミナー

担当講師

大阪府立大学　名誉教授、
大阪公立大学院　工学研究科　客員教授　博士（工学）　平井 義彦　氏

セミナープログラム（予定）

１．ナノインプリントの概要
1.1 ナノインプリントとは
1.2 ナノインプリントの特徴と要件
1.3 これまでの研究開発経緯と最近の状況

２．熱ナノインプリントの基礎
2.1 樹脂の粘弾性と成形性
2.2 形状・膜厚依存性
2.3 時間・圧力依存性
2.4 応力状態と欠陥低減
1) プロセスシーケンスによる欠陥低減
2) 多層構造による欠陥低減
3) 分子量分散による欠陥低減

３．多様な材料へのダイレクトナノインプリント
3.1 ガラス材料へのナノインプリント
3.2 金属材料へのナノインプリント
3.3 機能性樹脂へのナノインプリント
3.4 生分解樹脂へのナノインプリント
3.5 有機半導体へのナノインプリント
3.6 セラミック材料へのナノインプリント

４．熱・ダイレクトナノインプリントにおける樹脂の分子挙動
4.1 ナノインプリントの分子動力学解析
4.2 樹脂充填と分子挙動
4.3 ナノインプリントの限界解像性

５．光（UV）ナノインプリントの基礎
5.1 樹脂の流動と充填
1) モールドと基板の表面状態依存性
2) 凝縮性ガスによるバブルの解消
5.2 UV照射と回折・干渉
1) モールドによる回折
2) モールドによる干渉
3) モールドによる反射・吸収
5.3 UV硬化の基礎
1) UV硬化反応
2) UV硬化とプロセス条件の設定
3) UV硬化性と樹脂膜厚
4) 硬化収縮

６．光ナノインプリントにおける樹脂の分子挙動
6.1 光硬化反応のモデル化
6.2 開始剤濃度依存性
6.3 残膜厚，パターン寸法依存性
6.4 分子レベルの硬化収縮

７．離型技術
7.1 離型による欠陥
1) モールドの表面処理
2) 表面処理方法と表面エネルギー
3) 耐久性
7.2 離型の基本メカニズム
1) 破壊力学によるシミュレーション
2) 界面吸着と静止摩擦モデルによるシミュレーション
3) モールド側壁傾斜角と離型性
4) 界面エネルギーと離型力
7.3 熱ナノインプリントと光ナノインプリントの離型性
1) 樹脂の種類と離型性
2) 温度依存性
3) サイズ依存性
4) 光硬化性樹脂と付着性
7.4 離型方法と欠陥の低減
1) 機械的手法
2) 離型時の歪発生（垂直離型、ピール離型、ロール離型）
3) 偏析剤による欠陥抑制
7.5 モールドの機械特性の最適化
1) モールド/樹脂の弾性率と離型
2) 摩擦係数と離型
3) 弾性率、摩擦係数と離型力
7.6 離型の分子挙動
1) 分子量依存性
2) モールド界面での分子挙動

８．モールド技術
8.1 半導体プロセスによるモールド作製技術
1) リソグラフィ技術による作製
2) 曲面モールドの作製技術
8.2 レプリカ作製技術
1) Ni電鋳によるレプリカ作製
2) シリコンゴム系材料によるソフトモールドの作製
3) シリカ系材料によるハードモールドの作製
8.3 ロールモールドの作製とロールtoロールナノインプリント技術

９．ナノインプリントプロセスの展開技術
9.1 ナノキャスティング法
1) ナノキャスティングの原理
2) ナノキャスティングの応用
9.2 リバーサル・ナノインプリント
1) リバーサル・ナノインプリントの原理
2) 転写モードとリバーサルモード
3) 三次元積層構造作製
9.3 ハイブリッド・ナノインプリント
1) ハイブリッド・ナノインプリントの原理
2) マイクロ・ナノ混在構造の作製とその応用

10．ディープラーニング利用によるナノインプリントプロセス・材料設計支援
10.1 少数教師データとシミュレーション補完によるハイブリッド・ディープラーニング
10.2 ハイブリッド・ディープラーニングによるグリセリン添加PVA材料の最適化支援と形成性予測
10.3 低ダメージナノインプリントのためのプロセス条件設定支援

11．ナノインプリント技術の応用動向とこれからの展望
11.1 ナノインプリントの機能/性能の優位性と応用対象
11.2 従来の応用分野とその事例
1) 半導体集積回路
2) 光学要素
3) 電子デバイス
4) バイオ・生体模倣
11.3 次世代高密度半導体集積回路へのアプローチ
1) UVナノインプリントと半導体
2) 半導体リソグラフィ用ナノインプリント装置
3) ロジック回路への応用
4) メモリーへの応用
5) チップレットプロセスへの展開
6) 課題と展望
11.4 メタバースへのアプローチ
1) ダイレクトナノインプリントとAR/VRデバイス
2) AR/VR用光導波路の種類とナノインプリント
3) 高屈折率材料のナノインプリント加工
4) ナノインプリントによる傾斜型回折格子の成形・離型
5) メタサーフェス・メタレンズへの応用

12．まとめ

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2025/7/17（木） 10:00～16:30

【アーカイブ配信】7/23～7/30　（何度でも受講可能）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 44,000円 （本体価格：40,000円）

会員の方あるいは新規会員登録していただくと、下記の割引が適用されます。

• 1名申込の場合、55,000円（税込）→44,000円（税込）
• 2名同時申込の場合、合計110,000円（税込）→合計55,000円（税込）
  ※両名の会員登録が必要です。

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

※R&D支援センターの会員登録とは？
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

備考

• 本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。