- 《大好評》LTspice設計実務シリーズ
LTspiceで学ぶ電子部品の基本特性とSPICEの使いこなし(セミナー)
2024/12/5(木)10:00~16:00
お問い合わせ
03-6206-4966
開催日時 | 2024/4/22(月)10:30-16:30 |
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担当講師 | 峯田 貴 氏 |
開催場所 | Zoomによるオンラインセミナー |
定員 | - |
受講費 | 【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:47,300円 【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:52,800円 |
〇MEMSにおける応用展開とメリットとは?また、
プロセス技術における競争に直結する応用デバイスの事例についても紹介します。
≪競争力に作製で鍵となるプロセス技術とデバイスの応用分野における最新動向≫
【提携セミナー】
主催:株式会社情報機構
MEMSの競争力に作製で鍵となるプロセス技術とデバイスの応用分野について最新の動向を紹介します。
1.MEMSの応用分野とマイクロ素子化の基礎
~ 幅広く拡大するMEMS応用分野とMEMS化の利点について基礎を紹介~
2.MEMS作製プロセス技術の基礎と開発の変遷
~各プロセス技術について、競争力に直結する応用デバイス事例を交え紹介~
3.MEMS応用の潮流と最新動向
~MEMSデバイス応用の各論と潮流について紹介~
◆受講後、習得できること
◆受講対象者
◆必要な予備知識など
◆講演中のキーワード
MEMS形成プロセスの変遷、微細加工、ウエハ工程、薄膜/厚膜形成、基板接合、
MEMSデバイスの潮流、フィジカルデバイス、医療・バイオデバイス
山形大学 理工学研究科 機械システム工学分野 教授 峯田 貴 先生
■ご略歴:
東京工業大学 大学院総合理工学研究科材料科学専攻(修士)
(株)東芝 半導体事業本部
山形県工業技術センター
東北大学大学院機械電子工学専攻(博士課程・社会人)
弘前大学理工学研究科知能機械システム工学専攻 准教授
山形大学理工学研究科機械システム工学専攻 教授(現職)
■ご専門および得意な分野・研究:
MEMS 形状記憶合金膜等のスマート材料
■本テーマ関連学協会でのご活動:
電気学会(センサ・マイクロマシン部門)、機械学会(マイクロナノ工学部門)、表面技術協会、応用物理学会、生体医工学会、次世代センサ協議会
1. MEMSの応用分野とマイクロ素子化の基礎
~ 幅広く拡大するMEMS応用分野とMEMS化の利点について基礎を紹介~
2. MEMS作製プロセス技術の基礎と開発の変遷
~各プロセス技術について、競争力に直結する応用デバイス事例を交え紹介~
1) リソグラフィ
2) エッチング
3) 薄膜/厚膜形成、応力制御
4) スマート材料膜の融合
5) 基板接合、封止
6) 3D構造化
7) 試作ファウンドリ
3. MEMS応用の潮流と最新動向
~MEMSデバイス応用の各論と潮流について紹介~
1) フィジカルデバイス(慣性センサ、力覚デバイス、熱センサ・熱画像デバイス等)
2) 医用・バイオ用デバイス、ウエアラブルデバイス
3) その他の事例と国際学会等での動向
2024年4月22日(月) 10:30-16:30
Zoomによるオンラインセミナー
【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:1名47,300円(税込、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:1名52,800円(税込、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円
*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。
●録音・録画行為は固くお断り致します。
※配布資料等について
●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。
・お申込の際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございますことご了承ください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。(全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。
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