生成AI・高性能サーバ導入に不可欠なデータセンター冷却システムの動向と課題【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　電子部品/デバイス　　生成AI・高性能サーバ導入に不可欠なデータセンター冷却システムの動向と課題【提携セミナー】

開催日時	2026/5/22（金） 13:00～15:00
担当講師	犀川真一氏
開催場所	【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員	-
受講費	非会員： 44,000円（本体価格：40,000円）会員： 38,500円（本体価格：35,000円）

★本講演ではデータセンターにおける今後の冷却トレンド、

特に液冷方式に関する技術、性能、それぞれの課題等について解説する。

生成AI・高性能サーバ導入に不可欠な

データセンター冷却システムの動向と課題

≪空冷・水冷（DLC）・液浸冷却の性能比較≫

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

AIの急速な普及に伴いデータセンターの需要は年々爆発的に増加している。特に生成AIの学習や運用に必要なGPUサーバは高熱を発するうえ、多くのサーバを同時に稼働させることから莫大な電力を消費する。一方、データセンターでは消費電力の削減と環境負荷の低減も大きな課題となっている。

この様な状況のなか、近年データセンターでは、空冷に対し高い冷却能力をもち、温度管理や排熱利用もしやすくなる液冷が主流になりつつある。複数ある液冷方式もそれぞれに長短所があり、また特有の課題をかかえている。

本講演ではデータセンターにおける今後の冷却トレンド、特に液冷方式に関する技術、性能、それぞれの課題等について解説する。

◆習得できる知識

AIの急速な普及にともなうデータセンターの今後の冷却トレンド、液冷方式に関する技術、性能、それぞれの課題等に対する知見が得られる。

◆受講対象

データセンターにおける今後の冷却動向にご興味のある方
データセンターの空冷・水冷（DLC）・液浸冷却にたずさわる2~3年の若手技術者や新人の方

◆必要な前提知識

特に専門的な予備知識は必要ありません。
データセンターの概要等、基本的な知識だけで構いません。

担当講師

篠原電機（株）
ITソリューション事業本部
専務取締役　犀川真一　氏

【ご専門】
電子回路設計、実装設計、熱力学、熱移送要素技術開発、IT部材開発

セミナープログラム（予定）

１．動向
1-1　ITインフラの動向
1-2　チップの発熱動向

２．冷却システム
2-1　分類
2-2　熱力学の基礎
2-3　DLC冷却
2-4　一相液浸システム
2-5　二相沸騰液浸システム
2-6　LOTUS技術

３．液浸コンソーシアムの取り組み

４．チップとTIM問題

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026/5/22（金） 13:00～15:00

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 44,000円（本体価格：40,000円）
会員： 38,500円（本体価格：35,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で44,000円（税込）から
★1名で申込の場合、38,500円（税込）へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計44,000円（2人目無料）です。

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資料付（PDFデータでの配布）
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