5G・6Gに向けた

高周波対応部品・部材の技術動向と今後の課題

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

高周波（５G／Beyond５G・６G）通信技術に対応するために必要となる材料特性とは・・・
５G・高周波の基礎知識の理解と５G対応材料の課題とその解決策について解説します

セミナー趣旨

〇　２０２０年から５Gのサービスが始まり既に３年が経過した。現在５Gの特徴であるある３つの機能がすべて利用できる状況にはなっていないが、研究機関では既に次の移動体通信規格の検討が始まっている。今回のセミナーでは５Gの特徴の解説とその産業界への応用、また現状抱えている課題とその背景および技術的な対応策を解説し、Beyond5G（６Ｇ）に関しても現状を解説する。

〇　高周波(無線)は専門家以外にとっては取りつきにくい技術分野であるが、専門家以外の方々にとって入門編となるようなわかりやすい解説を行う。

〇　５G用高周波部品およびプリント配線板に関して解説する。

〇　Beyond5G（６G）の実現に必須と言われるテラヘルツ波に関して解説する。

得られる知識

• ５Gの背景と基礎知識。現在の課題。機器に使用される材料や電子部品関係の情報及びこれからの動向　など
• 移動体通信規格の今後の動向
• 高周波の基礎知識

受講対象

• 初めて高周波に関わる方、高周波の知識を得たい方
  ※予備知識は電気の基礎知識があればよいが、無くても可能

担当講師

特定非営利活動法人サーキットネットワーク 理事　梶田 栄　氏

【専門】（電子）受動部品、高周波部品、センサ （機械）鉄道車両

セミナープログラム（予定）

１．携帯電話の推移
1.1　通信の歴史
1.2　移動体通信規格の推移
1.3　携帯電話通信速度の推移

２．５Gとは
2.1　概略
2.2　５Gとは何か
2.3　５Gの基本コンセプト

３．５Gの用途
3.1　５Gの用途
3.2　実社会への影響

４．５Gの課題
4.1　５Gの課題
4.2　ローカル５G
4.3　なぜミリ波

５．Beyond5G（６Ｇ）
5.1　Ｂｅｙｏｎｄ５Ｇ（６Ｇ）の背景
5.2　Ｂｅｙｏｎｄ５Ｇ（６Ｇ）の概要
5.3　技術仕様の方向性～ミリ波からテラヘルツ波へ
5.4　実現のための要素技術
5.5　アンテナインパッケージ（AiP）

６．高周波とは
6.1　概略
6.2　電気の基礎知識
6.3　電気とは
6.4　直流と交流
6.5　電界と磁界
6.6　高周波の基礎
6.7　電波の分類
6.8　高周波の特性

７．電子部品および材料の要求特性
7.1　プリント基板
7.2　誘電損失
7.3　誘電率
7.4　基板材料

　　□ 質疑応答 □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023年7月28日（金）  10:30～16:30

開催場所

Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

受講料

一般受講：本体50,000円＋税5,000円
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料

2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​／１名あたり定価半額の27,500円)

【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)　オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：40,150円／E-Mail案内登録価格 38,170円 )

定価：本体36,500円＋税3,650円
E-Mail案内登録価格：本体34,700円＋税3,470円

※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。

※※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

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配布資料

• 製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
  ※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
  　開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
  　Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

オンライン配信のご案内

※【Live配信（zoom使用）対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

お申し込み方法

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