★ シール条件設定、シール材料設計からシール性評価まで！

ヒートシールの

くっつくメカニズムと不具合対策、品質評価

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

高分子フィルムの加熱接合技術は、広範に実用化されています。 ヒートシール技術として古くから実用化されている技術です。 しかし、その基礎原理は単純ではありません。 はじめに、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。 その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。

習得できる知識

• 加熱接合のメカニズムがわかる
• 接合強度の制御と不具合の回避法がわかる
• 接合の評価ができるようになる
• ヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計がわかる

担当講師

山形大学　大学院有機材料システム研究科　准教授　博士(工学)　宮田 剣 氏

セミナープログラム（予定）

１．高分子材料の基礎

1-1 ヒートシールする高分子材料とは

1-2 ガラス転移

1-3 結晶化

1-4 高分子の結晶化とヒートシール温度

1-5 ヒートシールされる高分子

1-6 ヒートシールできない高分子

1-7 ポリエチレン（PE）

1-8 ポリプロピレン（PP）

1-9 PEとPPのまとめ

２．接合のメカニズムと強度制御

2-1 接合のメカニズム

2-2 接合強度の制御と不具合の回避

2-3 高分子の各種接合方法とそのメカニズム

３．加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因

3-1 加熱接合の基本とメカニズム

3-2 フィルムの外部加熱接合法

3-3 マクロスケールの接合機構

3-4 高分子鎖スケール（ナノ）の接合機構

3-5 加熱接合のスケール別要因

４．ヒートシールできない高分子のヒートシール

4-1 ヒートシールできない高分子とは

4-2 なぜヒートシールできないのか

4-3 ヒートシールを可能とする因子

５．フィルムのヒートシールプロセス解析

5-1 ヒートシール面の温度測定

5-2 ヒートシール面の温度プロフィール

5-3 加熱・冷却プロセスにおける結晶化

６．ヒートシール材料（シーラント）設計

6-1 包装用フィルムの積層構造

6-2 ヒートシールプロセスと結晶化

6-3 シーラントの材料設計

７．ヒートシール強度の測定と評価（包装袋の機能評価）

7-1 ヒートシール強度を支配する要因

7-2 耐圧縮性の評価

7-3 耐破裂性の評価

7-4 耐落袋性の評価

7-5 耐ピンホール性の評価

7-6 破損の実例と対策

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024/5/15（水）10:30~16:30

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき 55,000円(消費税込､資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき49,500円〕

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備考

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