★進化する機能、応用システムのトピックスまで最新情報を解説

激変するCMOSイメージセンサと

デジタル撮像システム、技術動向と応用技術

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

現在進行形で、CMOSイメージセンサとデジタル（コンピューティング）が融合して進化が爆発中だ。CMOSセンサが携帯電話とスマホに乗って急成長し、コンデジを駆逐した。今CMOS技術がその次の変革期に入って一眼カメラに対抗中だ。　その一方で、CMOSセンサが機械の眼、自動車の眼として新たな市場に挑戦している。　こうしたCMOSデジタルイメージング進化の最新武器は　①３D積層技術、②画素の機能進化、そして③コンピューティングとの融合だ。

本稿はこうしたCMOSセンサの技術進化を時系列に振り返り、最新技術動向を眺望する。これにトピックスとしてオモシロ話題を添える。それが（ⅰ）デジタル画素という技術進化、（ⅱ）スマホの対決、一眼カメラ、超高画素センサ対決。（ⅲ）自動車の眼、CMOS化と四つ巴の大戦争。ここではシリコン製の４D撮像新技術が面白い。

習得できる知識

１．CMOSイメージセンサの技術進化の経緯と最新動向

• 現在進行形の革命的進化の状況。異能、異次元の“デジタル画素”が3D積層技術で実用化、など。
• 見るため（Imaging ）の撮像の性能進化、測るため（Sensing）の撮像の機能進化、それぞれを加速する
• 画素間分業と3D積層間分業という仕掛け。高Dレンジ、不可視光撮像、スマートビジョンチップ。

２．デジタル撮像システム＝イメージングとコンピューティングとの融合という技術進化

• コンピューテイショナルイメージングの商用化状況。スマホで大活躍。Sensor Fusion、3D撮像技術。

３．スマホカメラ、二つの対決。一眼カメラとの対決。２億画素など、超高画素数“画素余り”撮像方式間の対決。

４．自動運転の主要センサ、四つ巴の大戦争。シリコン化、CMOS化、4D撮像で。

①CMOSカメラ、②d-Tof LiDAR、新参組は、③4D FMCW LiDAR、④4Dミリ波イメージングレーダー

④はシリコンフォトニクスで急浮上。④はCMOS化でコスト低減を実現。

担当講師

名雲技術士事務所　所長　名雲 文男 氏

セミナープログラム（予定）

≪Ⅰ：CMOSイメージセンサ　：性能進化から機能進化へ≫

§1 CMOSイメージセンサ（CIS）の性能進化と成熟

表面照射型から裏面照射、3D積層型へ

§2 CISの機能進化：画素の進化

画素余り時代の高性能撮像、3D撮像、不可視光撮像

§3 CISの機能進化：積層で進化

超高速撮像、AI Vision Chip、3D積層で画素進化

§4 トピックス：デジタル画素という進化＝DPS：Digital Pixel Sensor

§5 赤外線撮像

≪Ⅱ：CMOS撮像システムの機能進化≫

§6 イメージングとコンピューティングの融合

3D Imaging、Multi Camera、Sensor Fusion

§7 カメラモジュールという進化

§8 トピックス：スマホが一眼レフに挑戦する

§9 エンベッデドビジョンという進化

機器の自動化、自立化を促す視覚認知機能

§10 トピックス：自動運転の主要センサが四つ巴大戦争。シリコン化、CMOS化で。

公開セミナーの次回開催予定

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未定

開催場所

未定

受講料

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