セラミックス材料の成形・焼結プロセスの基礎と機械・機能性向上のための微構造制御【提携セミナー】

セラミックス材料の成形・焼結プロセスの基礎と機械・機能性向上のための微構造制御【提携セミナー】

開催日時 【LIVE配信】2024/5/28(火) 10:30~16:30 , 【アーカイブ配信】5/29~6/5 (何度でも受講可能)
担当講師

鈴木 達 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費 非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円)
会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)

セラミックスの焼結後の微構造を制御するためにスラリー作製から成形および

焼結に至る各プロセスにおける制御因子に関して実例を交えて説明します!

 

セラミックス材料の成形・焼結プロセスの基礎と機械・

機能性向上のための微構造制御

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

バルクセラミックスでの機能発現や機能向上、また機械特性の向上には、各々の特性に合わせた微構造の作り込みが必要となり、金属材料と異なりバルク化後に塑性加工などの出来ないセラミックスにおいては、焼結後の微構造がその特性を決定づける。
この微構造を制御するためには焼結方法・条件が重要となり、またその焼結を効果的に行うためには焼結前の成形手法やその条件の最適化が必要となり、さらにはその成形過程での粒子の堆積を制御するためにはスラリー中での粒子の分散制御が必須となる。

 

そこで本講義においては、最終的な焼結後の微構造を制御するために上流のプロセスとなるスラリー作製の元となる微粒子分散から成形および焼結に至る各プロセスにおける制御因子に関して概説する。

 

さらに、実際の微構造制御について超塑性から電池正極、イオン導電性セラミックス、透光性セラミックス等を例として紹介する。

 

◆習得できる知識

バルクセラミックスの作製において、特にスラリーなどの湿式プロセスを用いる場合のスラリー作製のための考え方、成型方法、焼結方法に関しての知識を得ることができる。

 

◆受講対象

セラミックス製造業務にたずさわって2~3年の若手技術者、セラミックス創製に関する方

 

◆必要な前提知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

 

◆キーワード

セラミックス,焼結,スラリー,成形,制御,分散,粒子,粉体,セミナー,講演,研修

 

担当講師

国立研究開発法人 物質・材料研究機構
電子・光機能材料研究センター 高機能光学セラミックスグループ

グループリーダー 博士(工学)  鈴木 達 氏

 

【ご専門】
粉体プロセス、磁場プロセス

日本セラミックス協会 フェロー
粉体工学会 評議員
日本磁気科学会 理事
The American Ceramic Society, Fellow

 

セミナープログラム(予定)

1. セラミックス成形プロセスの基礎と実際
1-1. スラリー中での微粒子分散・凝集(コロイドプロセスの利用)
1-2. スラリーを用いたセラミックスの成形
1-3. 電場を利用したスラリーの成形
1-4. 磁場を利用したスラリーの成形(結晶方位制御)

 

2. 焼結プロセスの基礎と実際
2-1. 焼結の基礎
2-2. 各種焼結手法の紹介
2-3. 焼結の実例
(1)炭化ケイ素のミリ波焼結(粒子表面修飾の利用)
(2)無助剤での炭化ケイ素の緻密化(コロイドプロセスとSPSの利用)

 

3. 機能向上のための微構造制御成形プロセスと実例
3-1. 超塑性セラミックスの作製事例
(1)アルミナ基セラミックス
(2)ジルコニアセラミックス
(3)高速超塑性セラミックス
3-2. 透光性セラミックスの作製事例
(1)酸窒化アルミニウム
(2)アルミナ(サファイア)
(3)窒化アルミニウム
3-3. リチウム二次電池電極の微構造制御(LiCoO2正極の焼結)
3-4. イオン伝導体の結晶配向と伝導特性
3-5. 細孔構造制御セラミックスの作製
3-6. 異方性セラミックスの多軸配向制御

 

【質疑応答】

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2024/5/28(火) 10:30~16:30

【アーカイブ配信】5/29~6/5 (何度でも受講可能)

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円)
会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)

 

会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から

  • 1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
  • 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、
    55,000円(1名当たり 27,500円)(税込)です。

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

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LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

 

備考

  • セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
    無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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