基板実装技術の進化に伴う放熱デバイスの使い方について、

実際の商品の実例を示しながら詳しく解説！

特にTIM材について、コストや熱伝導率だけではなく、

熱の移動原理をきちんと把握することにより体系的な選択が出来るように説明！

最新の実装技術に対応した放熱設計の進化

◆受講者限定で見逃し配信（1週間：何度でも視聴可）を予定しております。

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

近年3次元実装や2・5次元実装の導入により、電気・電子機器に使用される基板の様相が大きく変化してきている。当然ながら基板上の熱源を冷却することが最終目的である放熱設計も、その進化に対応して変化する必要がある。特にこの数年、パッケージの高出力化に対応したTIM(Thermal Interface Material)材の進化は目覚ましく、この分野への新規参入メーカーも絶えない。

本講座ではこの基板実装技術の進化に伴う放熱デバイスの使い方について、実際の商品の実例を示しながら詳しく解説していきたい。特にTIM材については、多種多様なTIM材から最適な製品をどのように選定すべきか悩むケースが多いが、単純にコストや熱伝導率だけではなく、熱の移動原理をきちんと把握することにより体系的な選択が出来るよう説明する予定である。

◆習得できる知識

• 最新の実装技術に対応した放熱設計を把握する
• TIM(Thermal Interface Material)材を主体とした放熱デバイスの特性と使い方
• 実際の商品における放熱設計への理解

◆受講対象

熱設計に携わって2〜3年の若手技術者
および
放熱デバイスメーカーにて開発に携わる技術者

◆必要な前提知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

◆キーワード

放熱,設計,TIM材,熱伝導シート,基板,WEBセミナー,セミナー,講演,研修

◆特典
受講者限定で見逃し配信（1週間：何度でも視聴可）を予定しております。

担当講師

株式会社ザズーデザイン 代表取締役　柴田 博一 氏

（元・ソニー、元・サムスン電子、元・華為技術日本）

【ご専門】
機械工学・熱工学

【ご略歴】
1986年、早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー株式会社入社。オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。
1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。その後２機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。
同年、韓国サムスン電子入社。ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当し、2014年に退職。
同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの開発を担当し、2019年に退職。
同年、株式会社ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。

・「月刊EMC」2022年5月号に「携帯端末向けの最新放熱技術動向」のタイトルにて寄稿しました。
・Techno-Frontier2022「熱設計・技術対策シンポジウム」にて「最新の携帯端末における放熱デバイスのトレンドとその使われ方」のタイトルで講演を行いました。
・Techno-Frontier2022「熱設計・技術対策シンポジウム」の「薄型ヒートパイプとベーパーチャンバー」セッションにてコーディネーターを務めました。

セミナープログラム（予定）

１． 最近の電気・電子機器における放熱設計の現状と課題
1.1 スマートフォン
1.2 ノートPC
1.3 サーバーやデータセンター等の高発熱機器

２． TIM(Thermal Interface Material)材
2.1 現在入手可能なTIM材とその特徴
2.2 熱伝導シートの商品トレンド
2.3 TIM材とビオ数
2.4 TIM材の具体的な選定方法

３． 実装技術の進化に対応した放熱設計
3.1 近年の実装技術の進化
3.2 TIM1、TIM1.5、TIM2とは
3.3 IHS(Integrated Heat Spreader)と基板の変形
3.4液体金属やハンダなどの高性能TIM材の使い方

４． 質疑応答

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023年03月16日（木） 13:00～16:00

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から

• 1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
• 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、
  49,500円（1名当たり 24,750円）（税込）です。

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備考

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
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