光インターコネクトの実装技術の

基礎・要素技術から最新技術動向まで

《ボードエッジ実装、OBOからCPO、光電融合技術まで》

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

○データセンタやAI/ML/HPCの技術トレンドから、様々な光インターコネクトの実装形態とその技術、シリコンフォトニクスやVCSEL、光トランシーバ、外部光源などの技術動向まで。
○CPO（Co-Packaged Optics）や光電融合技術などの最新技術と展望も交え古河電気工業・那須氏が徹底解説！

◆はじめに

データセンタにおける伝送容量は．人工知能(AI: Artificial Intelligence)，機械学習(ML: Machine Learning)，HPC(High Performance Computing)にけん引され、著しく増大している。一方で、データセンタの電力量増加は大きな社会問題になっている。そのため、光インターコネクトの省電力化が強く求められている。それ故，広帯域化と省電力化を両立するために，光インターコネクトの実装形態が変化してきた。現在，電子集積デバイスと小型光トランシーバを1枚の基板上で実装するCPO (Co-Packaged Optics)が注目されており，従来のプラガブル光トランシーバ用いた実装形態から著しく伝送容量を向上しつつ、消費電力を抑制することが期待されている。

データセンタにおける技術動向，光インターコネクトの実装形態及び技術について解説し，シリコンフォトニクス，VCSEL，光トランシーバ，外部光源の技術動向について解説する．また，次世代データセンタにおける光電融合技術について展望する．

◆受講後、習得できること

• データセンタの技術トレンド
• AI/ML/HPCの技術トレンド
• 光インターコネクトの実装技術
• プラガブル光トランシーバ
• On-Board Optics
• Co-Packaged Optics
• シリコンフォトニクストランシーバ
• 高速電気信号伝送
• 高速光信号伝送
• 外部光源
• 光電融合技術
  など

◆受講対象者

• 光インターコネクトに関心のある装置メーカー，半導体パッケージメーカー，材料メーカーの開発部門
• データセンタ及び光インターコネクトに関心のあるマーケティング部門

◆必要な予備知識

特に必要ないと考えていますが，データセンタ及び光トランシーバについて基礎知識を持っていることが望ましいです。

担当講師

古河電気工業株式会社　フォトニクス研究所　フェロー　那須 秀行 氏

講師紹介

1995年古河電気工業株式会社入社。光波多重光通信システムの研究，高密度波長分割多重光源の開発と製品化を経て，短距離光通信用光モジュールの開発と製品化に従事。現在，フォトニクス研究所フェロー。2018～2021年日本大学理工学部非常勤講師。2019～2025年、京都工芸繊維大学非常勤講師。2006年，博士(工学)。
Optica (formerly OSA) Fellow。OFC (Optical Fiber Communication Conference) 2026 D3 Subcommittee Chair、2024-2025 DZ Subcommittee Member、2020-2022 D1 Subcommittee Member。IEEE Senior Member。IEEE EPS (Electronics Packaging Society) Japan Chapter運営委員。IEEE ECTC (Electronic Components and Technology Conference) Photonics Subcommittee Member。IEEE OIP (Optical Interconnect and Packaging Conference) TPC Member。ICSJ (IEEE CPMT Symposium Japan) 2022-2026 Promotion Chair、ICSJ2020-2021 General Chair、ICSJ2019 Vice Chair、ICSJ2016-2018 Program Chair、ICSJ2015 Communication Chair。エレクトロニクス実装学会 正会員。2022～2024年、同会常任理事、総務委員長。2021年、理事、総務副委員長。2017～2020年、ミッションフェロー。2020～2021年、光回路実装技術委員会委員長、光回路実装技術研究会主査。2016～2019年、光回路実装技術委員会副委員長、光回路実装技術研究会幹事。電子情報通信学会 シニア会員、2024～2025年、同会光エレクトロニクス研究専門委員会幹事。OIF (Optical Internetworking Forum及びIOWN (Innovative Optical Wireless Networks) Global ForumのMember。

セミナープログラム（予定）

１．はじめに
1.1　データセンタネットワークの技術トレンド
1.2　AI/ML/HPCの技術トレンド
1.3　AIデータセンタのネットワークトレンド

２．光インターコネクトの実装形態

３．ボードエッジ実装
3.1　プラガブル光トランシーバ
3.2　プラガブル光トランシーバの実装技術
3.3　最大伝送容量の検討
3.4　広帯域化のアプローチ
3.5　省電力化のアプローチ

４．On-Board Optics (OBO)
4.1　OBOトランシーバ
4.2　Consortium for On-Board Optics (COBO)

５．Co-Packaged Optics (CPO)
5.1　CPOの実装形態
5.2　CPO光トランシーバ
5.3　外部光源
5.4　冷却システム

６．光電融合技術の進展
6.1　光電融合の技術ロードマップ
6.2　最新技術動向

７．まとめ

８．質疑応答

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026年6月12日(金)　10:30-16:30　＊途中、お昼休みや小休憩を挟みます。

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円

【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円
＊「見逃し視聴あり」でお申込の場合、当日のご参加が難しい方も後日セミナー動画の視聴が可能です。

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

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★　Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

備考

●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付いたします。

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