Beyond5G時代の次世代データセンタを実現する:光インターコネクションの技術動向と実装技術【提携セミナー】
半導体・電子部品実装 電子部品/デバイス 研究・開発 専門技術・ノウハウ
Beyond5G時代の次世代データセンタを実現する:光インターコネクションの技術動向と実装技術【提携セミナー】
開催日時 | 未定 |
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担当講師 | 那須 秀行 氏 |
開催場所 | 未定 |
定員 | - |
受講費 | 未定 |
★エッジデータセンタ・ハイパースケールデータセンタ等、
次世代データセンタの要求特性・技術動向から、必要とされる周辺のデバイス・実装技術まで!
Co-Packaged Optics(CPO)や光電融合技術等、最新の知見を提供します!
Beyond5G時代の次世代データセンタを実現する:
光インターコネクションの技術動向と実装技術
【提携セミナー】
主催:株式会社情報機構
クラウドサービスや5Gなどの新しい情報通信サービスの普及にともない、さらなるビッグデータを処理するため、ハイパースケールデータセンタでは,ネットワークスイッチ装置の大容量化と,それに伴う低消費電力化が求められています.また,Beyond5Gでは欠かせないエッジデータセンタでは大容量かつ低遅延特性が求められています.
本セミナーでは,まずデータセンタの技術動向について解説を行います.次に,データセンタで使われるサーバのアーキテクチャがどのように変化してきているのか,そのために必要とされる光トランシーバやその周辺のデバイス・実装技術についても解説します.
また,将来の光電融合技術に向けた最新技術及び技術課題等についても展望します.
◆受講後、習得できること
- データセンタやハイパフォーマンスコンピュータの技術動向
- サーバの構成.光トランシーバの構造と性能
- 光インターコネクションの実装技術
- 光電融合技術
など
◆受講対象者
- データセンタやハイパフォーマンスコンピュータの技術動向に興味のある方.
- それらで使用される部品や材料に携わっておられる方.
など
担当講師
古河電気工業(株) 研究開発本部 情報通信エネルギー研究所 光電融合技術開発部 部長/主幹研究員 博士(工学) 那須 秀行 先生
セミナープログラム(予定)
1. データセンタのトレンド
(1) データセンタネットワーク
(2) 伝送容量のトレンド
(3) 消費電力のトレンド
2. サーバアーキテクチャの変遷
(1) ボードエッジ実装
(2) On-Board Optics
(3) Co-Packaged Optics
3. ボードエッジ実装
(1) 実装形態
(2) プラガブル光トランシーバ
(3) 光トランシーバの構造
(4) 最大伝送容量
(5) 最新動向
4. On-Board Optics (OBO)
(1) 各種OBO光モジュール
(2) OBO光トランシーバの構造
(3) Consortium for On-Board Optics
5. Co-Packaged Optics (CPO)
(1) 実装形態
(2) 光トランシーバ
(3) 内部光源と外部光源
(4) 光配線
(5) 冷却システム
(6) エコシステム
6. 光電融合と将来技術
(1) 光電融合の技術ロードマップ
(2) チップ間光インターコネクト
(3) オール光スイッチ
(4) 光コンピューティング
7. まとめ
<質疑応答>
公開セミナーの次回開催予定
開催日
未定
開催場所
未定
受講料
未定
備考
※配布資料・講師への質問等について
●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
(開催1週前~前日までには送付致します)。
*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
お申し込み方法
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