★ 大容量通信に欠かせない次世代材料！　本格普及に向けた課題は何か？

マルチコア光ファイバとその周辺技術の最新トレンド

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

※セミナープログラム参照願います。

担当講師

１．(株)フジクラ　情報通信事業部門　光コンポーネント営業部　主席部員　井口 明義 氏

２．NTT(株)　フェロー　博士(工学)　中島 和秀 氏

３．ライテラジャパン(株)　主幹研究員　武笠 和則 氏

セミナープログラム（予定）

【13:15-14:15】
１．データセンターの光配線技術
(株)フジクラ　情報通信事業部門　光コンポーネント営業部　主席部員　井口 明義 氏

１．光ファイバの基礎と特徴
光ファイバの構造、伝送の仕組み、シングルモード／マルチモードの違い

２．光ファイバを「つなぐ技術」
コネクタ接続、融着接続、メカニカル接続など接続技術の特徴

３．データセンターにおける光配線構成
DCI、MDF／IDF構成、Spine-Leaf構成、MPOによる高密度配線

４．光配線の保守・運用のポイント
コネクタ管理、清掃、測定機器などトラブル防止の実務ポイント

５．次世代光配線技術
AI時代の高密度光配線、VSFFコネクタなど最新技術動向

【質疑応答】

【14:30-15:30】
２．マルチコア光ファイバの実用展開と国際標準化の動向
NTT(株)　フェロー　博士(工学)　中島 和秀 氏

１．空間分割多重(SDM)技術の研究変遷
1.1 既存光ファイバの容量限界の克服に向けて
1.2 空間多重度と伝送容量の革新
1.3 相互接続伝送の実証
1.4 MCFリンクの要素技術確立

２．マルチコア光ファイバ(MCF)の実用化に向けて
2.1 要求条件①　標準クラッド径
2.2 要求条件②　後方互換
2.3 既存光ファイバの標準化変遷

３．MCFの適用領域
3.1 空間あたり伝送容量の最大化
3.2 伝送容量あたり重量の最小化

４．MCFの標準化動向
4.1 光ファイバ技術の標準化団体
4.2 MCFコネクタ標準
4.3 MCF標準化に向けたローマップ

５．MCF標準化の課題
5.1 幾何学構造標準
5.2 コア間クロストーク規定
5.3 新たな試験法
5.4 マーカーの扱い
5.5 MCF適用領域の拡大に向けた課題

【質疑応答】

【15:45-16:45】
３．空孔コアファイバの研究開発動向と今後の展望
ライテラジャパン(株)　主幹研究員　武笠 和則 氏

１．空孔コアファイバの革新的特性
1.1 従来シリカコア系ファイバの限界
1.2 空孔コアファイバの基礎
1.3 空孔コアファイバの革新的特性とそこから期待される新規応用
1.4 空孔コアファイバの通信応用への期待の高まり

２．ライテラの研究開発成果
2.1 空孔コアファイバの成果の例：シングルモード化の実現、OTDR測定、信頼性試験
2.2 空孔コアファイバケーブルの成果の例：高性能ケーブルの作製、敷設検討
2.3 空孔コアファイバ接続の成果の例：コネクタ・結合デバイス、融着
2.4 空孔コアファイバハイパワー試験の成果の例：多分岐PON伝送試験、破壊試験
2.5 新規委託研究プロジェクトのご紹介

３．他社の研究開発成果
3.1 アンチレゾナントファイバ：低損失化・長尺化、シングルモード化、不純物除去
3.2 アンチレゾナントファイバ周辺技術：ケーブル技術、接続技術
3.3 アンチレゾナントファイバの敷設

４．今後の展望
4.1 空孔コアファイバの本格普及に際しての残された課題
4.2 今後の展望

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026/10/19（月）13:00~16:00

開催場所

ZOOMを利用したLive配信

受講料

1名につき49,500円(消費税込､資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき44,000円〕

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