2nm世代以降 半導体の

配線構造とプロセス技術およびその動向

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

★現在の先端半導体で使用されているCu/Low-k配線の基礎から、2nm世代以降の配線に向けた新材料、新構造や新プロセスの最新研究開発動向を解説します！

セミナーポイント

近年、AIの急速な進展と応用の拡がりによって、それを支える先端半導体が世界的に注目されている。先端半導体では、さらなる集積度の向上が求められているが、2nm世代以降の微細配線では、従来のCu/Low-k配線による限界が見え始め、Ru/Airgapなどの新材料/新構造、裏面配線等の研究開発が盛んに行われている。

本セミナーでは、現在使われているCu/Low-k配線の基礎から、2nm世代以降の配線に向けた新材料、新構造や新プロセスの最新研究開発動向を解説する。

◆受講後、習得できること

• 集積回路配線の歴史と基礎知識
• Cu/Low-k配線の製造工程の基礎知識
• 配線信頼性の基礎知識（EM, SIV, TDDBなど）
• Cuに代わる先端配線材料の研究開発の進め方の要点

◆受講対象者

半導体の材料、プロセス、製造装置等の研究開発に携わっている方・集積回路配線プロセスの歴史や概要を知りたい方・先端配線の最新研究動向や課題を知りたい方、新材料を集積回路に適用するために必要な評価について知りたい方、集積回路配線の信頼性について知りたい方

担当講師

芝浦工業大学　名誉教授　工学博士　 上野 和良 氏

セミナープログラム（予定）

1.集積回路配線の基礎知識
1）配線の微細化と3D化が求められる背景
2）配線の役割と性能指標
a) 配線の役割
b) 階層化された多層配線構造
c) 配線の性能指標
d) 各配線層の役割に応じた要求性能
3）配線信頼性の基礎知識
a) 微細化に伴う配線信頼性の重要性
b) デバイスの故障と信頼性予測の手順
c）エレクトロマイグレーション（EM）
d) ストレス誘起ボイド（SIV）
e) 耐湿信頼性
4）Cu/Low-k配線プロセス
a) Cu/Low-kダマシンプロセスと課題
b) Low-k絶縁膜と課題
c) ダマシン法に用いる要素プロセス（バリア・ライナ、めっき、リフロー、CMP）

2.2nm以降半導体に向けた配線の材料・構造・プロセス
1）2nm以降半導体に向けた配線の課題
a) 新材料への切り替え時期予測とロードマップ
b) 2nm以降の微細パターンの形成方法（Self-Aligned Double Patterning）
2）Cu配線の延命
a) Advanced Low-k膜（高プラズマ耐性Low-k膜）
b) バリア/ライナーの薄膜化
c) Cu埋め込み法の改善
d) グラフェンキャップによる改善
e) ビア抵抗低減のための新構造とプロセス
3）Cu代替配線配線材料
a) 代替配線材料の選択基準
b) 代替配線材料をしぼり込む流れ（どういう評価が必要か）
c) ルテニウム/エアギャップ配線(Ru/AG)
d) モリブデン
e) グラフェン
f) その他の代替配線材料
4）2nm以降の配線信頼性
a) Ru/AG配線のEM信頼性とジュール発熱
b) Ru/AG配線のTDDB信頼性
5）新構造とプロセス
a) 配線とビアのセルフアライン接続構造とプロセス
b) 裏面電源配線（Backside Power Delivery Network）と3D集積

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026年1月16日(金)　13:00-16:30　＊途中、小休憩を挟みます。

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 45,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき34,100円

【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

●録音・撮影行為は固くお断り致します。

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

備考

●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付いたします。

• お申込みの際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
• 郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
• それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。ご了承の上お申込みください。
• 資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止いたします。

お申し込み方法

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