〇様々なシーンで活躍している、エポキシ樹脂を1日速習！

〇種類・特徴などの基礎から硬化物の特性評価法と得られる特性値、フィラー配合などによる強靭化技術、

FPCやパワー半導体、高速信号伝送用プリント基板などへの応用まで。

基礎から学ぶエポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤

≪種類・特徴や評価法から変性・配合改質技術、先端エレクトロニクス用途への活用まで≫

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

プリント基板、半導体封止材等エレクトロニクス用途のエポキシ樹脂製品メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特性、硬化物の特性評価法および先端エレクトロニクス用途の技術動向を詳しく解説いたします。

◆受講後、習得できること

〇エポキシ樹脂：

• 汎用のビスフェノールA型を例に、樹脂の製造法とエポキシ当量、粘度、軟化点などの基本特性、重合度と架橋密度およびTgの関係などの硬化物特性
• 半導体封止材用エポキシ樹脂であるフェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ナフタレン型のフィラー充填率に影響する溶融粘度、アルミ配線腐食に影響する含有塩素濃度などの樹脂特性、耐熱信頼性に影響する加熱重量減少率などの硬化物特性
• プリント基板用エポキシ樹脂であるリン含有型、ジシクロペンタジエン型の硬化物におけるハロゲンフリー難燃性、信号の伝送損失に影響する誘電率・誘電正接
• 接着剤用エポキシ樹脂であるグリシジルアミン型エポキシ樹脂の多官能で低粘度という樹脂特性
• LED封止材用エポキシ樹脂である脂環型、グリシジルイソシアヌレート型の硬化物の透明性と耐熱変色性

〇硬化剤：

• プリント基板用等硬化剤であるジシアンジアミドの粒径や配合量
• 急激な硬化発熱起因のトラブルと対策の事例
• 半導体封止材用硬化剤のフェノールノボラック、フェノールアラルキル、ビフェニルアラルキル、ナフトールアラルキルでは、耐熱信頼性に影響する吸水率や加熱重量減少率などの硬化物特性

〇硬化促進剤：

• 3級アミン（HDM）、イミダゾール（HDI）、有機ホスフィン（TPP）を各々硬化促進剤に用いた硬化物の半導体封止材用途で重要なTg、線膨張係数、吸水率、PCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率の比較

〇硬化物の特性測定法と得られる特性値：

• DSCによる硬化開始温度、硬化発熱量およびTgの測定
• TMAによる線膨張係数およびTgの測定
• TG-DTAによる加熱重量減少温度（Td1、Td5、Td10）の測定、DMAによる硬化反応挙動、Tg、架橋密度および相溶性の評価
• 曲げ試験・引張試験による破断強度、破断ひずみおよび弾性率の測定
• 破壊靭性試験による破壊靭性値（K1C）の測定
• 表面抵抗･体積抵抗の測定に関する知識、誘電率･誘電正接の測定

〇エポキシ樹脂の変性・配合改質による強靭化：

ゴム変性、エンジニアリングプラスチック配合改質およびフィラー配合改質による強靭化とその機構

〇先端エレクトロニクス用途の技術動向：

• 高速伝送通信用プリント基板向け低誘電性エポキシ樹脂
• 微細配線フレキシブルプリント基板（FPC）用高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物
• SiC系パワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱性エポキシ樹脂
• 同モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂

担当講師

横山技術事務所　代表　横山 直樹 氏

（学歴）
1981.3. 東北大学 工学部 応用化学科 卒
2007.3. 工学博士 岐阜大学大学院 工学研究科 物質工学専攻

（職歴）
1981.4.～2018.3. 新日鉄住金化学株式会社（現 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社）総合研究所 勤務
主幹研究員で定年退職
2018.4.～2023.1. 日塗化学株式会社（大日本塗料株式会社Gr.の塗料･樹脂メーカー）勤務、環境品質保証部長
2014.11.～現在. 横山技術義務所を経営

（専門分野）
材料化学（エポキシ樹脂、ポリウレタン、顔料分散）、化学工学（蒸留、反応）、環境･エネルギー（カーボンニュートラルと再エネ・水素・CCUS、環境負荷物質と法令）、品質管理（統計的品質管理、ISO 9001受診対策）

（受賞歴）
・日本接着学会論文賞；半導体封止材用エポキシ樹脂（2006）
・Excellent Poster Award on 2nd Asian Conference of Adhesion in Beijing：フレキシブルプリント基板接着剤用エポキシ樹脂（2007）

セミナープログラム（予定）

自己紹介

１．エポキシ樹脂の種類と特徴
1-1．グリシジルエーテル型エポキシ樹脂
（各種用途）ビスフェノールA型
（半導体封止材用等）クレゾールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ナフタレン型
（プリント基板用等）ジシクロペンタジエン型
1-2．グリシジルアミン型エポキシ樹脂
（接着剤・複合材料用等）ジアミノジフェニルメタン型、アミノフェノール型
1-3．グリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
（LED封止材用等）トリグリシジルイソシアヌレート型
1-4．リン含有型エポキシ樹脂
（プリント基板用等）リン含有フェノールノボラック型
1-5．酸化型エポキシ樹脂
（LED封止材用等）脂環式
1-6．フェノキシ樹脂
（各種改質剤用等）ビスフェノールA型

２．硬化剤の種類と特徴
2-1．活性水素化合物硬化剤
（塗料用等）ポリアミン、変性ポリアミン
（プリント基板・接着剤・複合材料用等）ジシアンジアミド
（半導体封止材用等）フェノール系樹脂
2-2．酸無水物硬化剤
（注型材・複合材料用等）メチルテトラヒドロ無水フタル酸
（LED封止材用等）メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸

３．硬化促進剤の種類と特性
3-1．3級アミン類
（各種用途） DBU、HDM
3-2．イミダゾール類
（各種用途） 2E4MZ、2-PZ、2-MZA、HDI
3-3．有機ホスフィン系
（半導体封止材用等） トリフェニルホスフィン

４．硬化物の特性評価法と得られる特性値
　4-1．熱分析
（1）DSC：硬化開始温度、硬化発熱量、Tg
（2）TMA：線膨張係数、Tg
（3）TG-DTA：加熱重量減少曲線とTd1（1%重量減少温度）・Td5・Td10・Td30
4-2．動的粘弾性（DMA）
温度分散E’曲線および同tanδ曲線：Tg、架橋密度、相溶性（相分離性）
4-3．力学特性
（1）曲げ試験：曲げ弾性率、破断強度、破断ひずみ
（2）引張試験：引張弾性率、破断強度、破断伸度
（3）破壊靭性試験：破壊靭性値（K1C）
4-4．電気特性
（1）表面抵抗･体積抵抗
（2）誘電率･誘電正接

５．エポキシ樹脂の変性・配合改質
　5-1．ゴム変性
5-2．エンジニアリングプラスチック配合改質
5-3．フィラー配合改質

６．先端エレクトロニクス用途での技術動向
　6-1．高速信号伝送用プリント基板用途 －低誘電性エポキシ樹脂－
6-2．微細配線フレキシブルプリント基板（FPC）用途 －高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物－
6-3．SiC系パワー半導体モジュール向け封止材用途 －高耐熱劣化性エポキシ樹脂－
6-4．同モジュール向け絶縁シート用途 －高熱伝導性エポキシ樹脂－

７．まとめ

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

未定

受講料

未定

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備考

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●配布資料はPDF等のデータで配布致します。ダウンロード方法等はメールでご案内致します。

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●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
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