☆ポリイミドについてさらに深く学習したい方におすすめのセミナー！

ポリイミドの基礎・合成・材料設計の

ポイントおよび応用展開

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

• ポリイミドなど耐熱性高分子の合成方法、構造と物性の関係、感光化や接着などの機能化と材料の応用展開について紹介する。

◆習得できる知識

• ポリイミドについて、開発経緯、合成方法、分子構造との関係、機能化、応用について、包括的な解説を行い、ポリイミドについての一通りの知識をつける。

◆受講対象

• ポリイミドなどの製造・研究・開発業務に携わり、さらに深く学習したい方

◆必要な前提知識

• 有機化学、高分子科学の基礎的なことがあれば好ましい。

◆キーワード

ポリイミド,合成方法,分子構造,分子設計,機能化,感光化,接着,セミナー,講演

担当講師

東レ（株）研究本部 理事 博士（工学）富川 真佐夫 氏

【ご専門】耐熱高分子、感光材料

【ご経歴】
１９９１年に高分子学会賞
２００９年　日本化学会　化学技術賞
２０１０年、２０１７年　地方発明表彰
２０１５年　全国発明表彰
２０１８年　ベストペーパー賞
パンパシフィック　マイクロエレクトロニクスシンポジウム
２０１９年　高分子学会フェロー
２０２０年　文部科学大臣表彰
フォトポリマー学会業績賞

セミナープログラム（予定）

１．ポリイミドの定義、歴史

２．ポリイミドの機能化と分子設計
2.1　合成
2.2　ポリイミドの種類（熱硬化、熱可塑、変性）
2.3　硬化条件と物性の関係
2.4　構造と熱安定性の関係
2.5　構造と熱膨張率の関係
2.6　構造と着色の関係
2.7　構造と誘電特性の関係
2.8　感光性ポリイミド

３．ポリイミドの展開
3.1　半導体、電子部品用途
3.2　ディスプレイ用途
3.3　分離膜用途
3.4　電池用途

４．まとめ

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2024/2/7（水） 12:30～16:30

【アーカイブ配信】2/8～2/15　（何度でも受講可能）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から

• 1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
• 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。

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• 資料付（PDFデータでの配布）
  ※紙媒体での配布はございません。
  ※資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

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