☆半導体、ディスプレイなど、

最先端技術に欠かせないポリイミドの開発・研究に役立つ知識と技術を習得できます！

ポリイミドの基礎・合成・材料設計の

ポイントおよび応用展開

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

ポリイミドなど耐熱性高分子の合成方法、構造と物性の関係、感光化や接着などの機能化と材料の応用展開について紹介する。

◆習得できる知識

ポリイミドについて、開発経緯、合成方法、分子構造との関係、機能化、応用について、包括的な解説を行い、ポリイミドについての一通りの知識をつける。

◆受講対象

ポリイミドなどの製造・研究・開発業務に携わり、さらに深く学習したい方

◆必要な前提知識

有機化学、高分子科学の基礎的なことがあれば好ましい。

◆キーワード

ポリイミド,合成方法,分子構造,分子設計,機能化,感光化,接着,セミナー,講演

担当講師

東レ（株）　研究本部　理事　（工学）　富川 真佐夫　氏

【ご専門】耐熱高分子、感光材料

【ご経歴】
１９９１年に高分子学会賞
２００９年　日本化学会　化学技術賞
２０１０年、２０１７年　地方発明表彰
２０１５年　全国発明表彰
２０１８年　ベストペーパー賞
パンパシフィック　マイクロエレクトロニクスシンポジウム
２０１９年　高分子学会フェロー
２０２０年　　文部科学大臣表彰
フォトポリマー学会業績賞

セミナープログラム（予定）

１．ポリイミドの定義、歴史

２．ポリイミドの機能化と分子設計
2-1　合成
2-2　ポリイミドの種類（熱硬化、熱可塑、変性）
2-3　硬化条件と物性の関係
2-4　構造と熱安定性の関係
2-5　構造と熱膨張率の関係
2-6　構造と着色の関係
2-7　構造と誘電特性の関係
2-8　感光性ポリイミド

３．ポリイミドの展開
3-1　半導体、電子部品用途
3-2　ディスプレイ用途
3-3　分離膜用途
3-4　電池用途

４．まとめ

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2026/2/16（月） 12:30～16:30

【アーカイブ配信】2/17（火）～2/24（火）　（何度でも受講可能）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から

• 1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
• 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

※R&D支援センターの会員登録とは？
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

備考

• 資料付（PDFデータでの配布）
  ※紙媒体での配布はございません。
  ※資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

———-【注意事項】———-

• セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。