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製造側から見た基板要求仕様設計

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

はんだ付けでは、ベースにあるのがプリント基板です。量産になると“はんだ付け”は“はんだ不良”が常に伴います。昔から“品質の向上”が叫ばれていますが、その要因として、最初のプリント基板の設計に依るところが大きいです。最近は日本よりも中国を含めた海外で生産することが多くなり、基板の設計にかかる比重が大きくなっています。

ここでは基本的な用語の説明から始まり、はんだ不良を未然に防ぐ為の方策について、基板の品質の向上について知って頂きます。基板の設計は業界によって異なりますが、一般論として述べています。はんだ不良を発生させない部品配置、ノイズ対策、基板の発熱対策、部品のめっき処置や、表面処置まで範囲を広げました。基板設計をする上での“気づき”に役立てて下さい。

◆習得できる知識

• 電子回路設計における部品配置
• 基板の配線パターン設計
• サーモビュアによる基板熱解析

◆受講対象

• 実装装置（自動はんだ付け装置）メーカー、はんだ材料メーカーで実装製品を扱う工場スタッフ、生産技術者、回路設計者など

◆キーワード

基板,設計,プリント,配線板,はんだ,不良,トラブル,ノイズ,対策,講座,講義,セミナー

担当講師

はんだコンサルタント　谷口 成人　氏

【専門】
マイクロソルダリング、実装工程管理、品質管理(統計的管理手法)

【活動など】
（公財）三重県産業支援センター　ものつくり（はんだ実装技術者）専門家
（一社）日本溶接協会　マイクロソルダリング教育委員会　鉛フリーワーキンググループ
前（株）弘輝テック 実装シニアアドバイザー

セミナープログラム（予定）

１．基本的な用語の説明

２．設計ルール（推奨）

３．はんだ不良を少なくする部品配置（推奨）
・はんだ不良を少なくする設備推奨条件
・はんだ不良を少なくする材料推奨条件

４．ノイズ対策（抜粋）

５．パレット治具を用いる場合の基板との干渉領域（推奨）

６．基板発熱対策（推奨）

７．部品のメッキ及び表面処理について

８．その他、温度プロファイル（推奨）など

９．よくあるご質問について

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

未定

受講料

未定

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