拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際

《パワー半導体の接合技術は拡散接合法の縮図》

■固相状態で接合する基本原理■

■拡散接合技術の基本原理、材料学的因子と施工因子の影響■

■拡散接合部の評価法■

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信】のみ

微細接合、精密接合、異種金属接合を材料を溶融することなく実現するために
水素関連設備、半導体製造装置、パワー半導体の組み立てプロセス、、、、
拡散接合の原理、メリット・デメリット、自社製品や開発プロセスへの適用での課題とその対策
拡散接合を知り尽くした第一人者が総合的に解説
拡散接合法の縮図であるパワー半導体の接合技術も解説

セミナー趣旨

開発された高性能材料が接合加工できなくては、新たなハイテク製品を組み立てることができません。特に水素関連設備、半導体製造装置、パワー半導体の組み立てには、微細接合、精密接合、異種金属接合が必須であり、この接合法として材料を溶融することなく接合する拡散接合が重要となります。

本セミナーでは、固相接合における拡散接合の位置づけの紹介に始まり、拡散接合の動向（論文、適用例、研究者、企業）、拡散接合の適用例（現状、適用のポイント、時代的変化）、拡散接合装置、拡散接合の接合機構、接合改善策、接合のポイント等を説明します。拡散接合のみならず、固相接合部の特性を支配する金属学的因子、施工因子の観点からそのポイントの説明と、パワー半導体の接合法は、各種接合法の縮図であることを紹介する。また、実用化に際しての重要な接合部の評価法について、接合前・接合中での評価のポイントと接合後の機械的、金属学的、非破壊的（超音波、X線）等の適用例の現状を説明します。理解を深めるため、拡散接合を適用した実物の紹介の他、動画を交えて解説します。 また、個別的な質問にも対応します。

得られる知識

• 固相状態で接合する基本原理
• 拡散接合技術の基本原理、材料学的因子と施工因子の影響
• 拡散接合部の評価法

受講対象

• 機械・金属加工技術者
• 熱交換器・冷却装置技術者
• 半導体製造装置技術者
• パワー半導体実装技術者

キーワード
；拡散接合、固相接合、接合機構、材料学的因子、施工因子、非破壊評価、水素機器、半導体機器

担当講師

WELLBOND　代表　 工学博士　大橋 修　氏

※元東京理科大学客員教授

セミナープログラム（予定）

1．拡散接合の技術動向
1.1 拡散接合とは
1.1.1 実用化している溶接・接合
1.1.2 拡散接合定義
1.1.3 大学での実験室（動画）
1.2 最近の接合技術動向
1.2.1 研究報告数の推移
1.2.2 最近5年間の学会口頭発表
1.2.3 新技術説明会での特許出願
1.2.4 科研費の推移

2．拡散接合の適用例
2.1 伝統工芸での接合
2.1.1 木目金の接合は、共晶拡散接合
2.2 30年前の傾向・適用例
2.2.1 同種金属の拡散接合実用例
2.2.2 異種金属の拡散接合実用例
2.2.3 拡散接合製品とその接合条件
2.2.4 拡散接合の導入のポイント
2.3 最近の傾向・適用例
2.3.1 拡散接合型コンパクト熱交換器
2.3.2 ベーパーチャンバーの開発
2.3.3 製鉄所の熱交換器
2.3.4 マイクロポンプの接合
2.3.5 クリッププレート（iPod）
2.3.6 機械要素技術展

3．金属を接合するには
3.1 理想的な接合実験
3.2 金属の固相接合開始温度は
3.3 加圧力と接合温度との関係

4．拡散接合装置について
4.1 市販の拡散接合装置
4.2 拡散接合装置の現状

5．拡散接合部の面積の増加過程
5.1 接合面積の数値計算
5.2 実測値と数値計算との比較
5.3 各機構の寄与割合

6．接合表面皮膜の挙動
6.1 真空中加熱での表面組成変化
6.2 真空中加熱での残留ガス
6.3 破面の介在物の組成
6.4 接合面での酸化皮膜の挙動
6.5 各種アルミニウム合金の拡散接合
6.6 同種金属接合でのポイント

7．接合部の空隙内のガスの挙動
7.1 空隙内残留ガス分析装置
7.2 接合部空隙内のガス
7.3 どんな接合雰囲気が良いか

8．接合面での結晶方位差の影響
8.1 モリブデンの接合の場合
8.2 粒移動しても欠陥が

9．異種金属の接合
9.1 金属間化合物相厚さと継手強さ
9.2 銅中の酸素量の影響
9.3 異種金属の接合の問題点・改善策

10．金属とセラミックスの接合
10.1 金属とセラミックスの反応
10.2 熱応力緩和策

11．液相拡散接合
11.1 液相拡散接合過程
11.2 液相拡散接合による補修

12．接合の改善策（清浄化法）の技術動向
12.1 イオン衝撃法
12.2 イオン衝撃による新機能クラッド材料
12.3 シリコンウェハーのイオン活性化接合
12.4 相対すべりの効果
12.5 ハロゲン化処理

13．接合の改善策（密着化法）の技術動向
13.1 接合部への変態の影響
13.2 変態超塑性を利用した成形と接合
13.3 水素誘起変態を用いた低温接合
13.4 微結晶金属薄膜の利用
13.5 接合材の加工度の影響

14．パワー半導体の組み立て
14.1 高密度化、効率化傾向
14.2 パワー半導体組み立て技術
14.3 液相拡散接合（TLP接合）
14.4 金属粒子焼結接合

15．熱膨張を利用した加圧接合
15.1 接合時の加圧法の検討
15.2 熱膨張加圧法
15.3 熱膨張加圧の有利性

16．拡散接合部の機械的・金属学的評価
16.1 接合前後の評価
16.2 引張り試験形状
16.3 接合部の評価はSEMで
16.4 接合部の破面評価
16.5 接合部の気密性

17．拡散接合部の非破壊検査
17.1 超音波の反射量と空隙サイズ
17.2 モデル欠陥内蔵接合部の超音波探傷
17.3 検出可能サイズは
17.4 異種金属部の超音波探傷
17.5 ガスタービンの非破壊試験法（動画）
17.6 ステンレス鋼積層接合部のX線CT

18．拡散接合が発展するには
18.1 拡散接合部の特異性
18.2 金属箔の積層接合

19．技術相談（希望者のみ）

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年5月30日（木）  10:30～16:30

開催場所

Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

受講料

一般受講：本体50,000円＋税5,000円
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

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E-mail案内登録価格：本体36,200円＋税3,620円

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