☆めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、

非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説する！

半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

めっき法は古くから使用されている技術であるが、近年、プリント配線板のビルトアップ法でのビアフィリングや半導体の銅配線でのダマシンプロセスなど、画期的な進歩を続けている。特に、半導体の銅配線を1997年にIBMがダマシン法で形成することを発表してからは、半導体ウエハにめっきすることが活発に行われるようになり、ウエハレベルチップサイズパッケージなどに応用されるなど、エレクトロニクスでのめっき法の重要性が高まった。

本セミナーでは、めっき法の基礎から、実装階層の1～3までの、めっきについて解説する。実装階層1の「半導体自体の銅配線のめっき」、実装階層2の「半導体を実装する（パッケージ）際のめっき」、実装階層3の「半導体などを実装するプリント配線板の作製に使用するめっき技術」を中心に講義する。さらに、最新のめっき技術、例えば非水系のめっき技術についても講義する。最後に各国の新規産業創生方法についても触れる。

◆習得できる知識

今後、めっき技術を検討するときの実務に活かせる
最新のめっき技術と応用が分かるので、新規事業に参入する際に活かせる。

◆受講対象

• めっきの基礎知識を得たい方
• 半導体・エレクトロニクス用途のめっき技術を知りたい方
• 最新のめっき技術を知りたい方

◆必要な前提知識

特に予備知識は必要ありませんが、化学の基礎があった方が好ましいです。

担当講師

関東学院大学 理工学部　理工学科　化学学系 教授 工学博士　小岩　一郎 氏

【専門】薄膜工学、エレクトロニクス実装工学、電気化学
【受賞歴】
平成2年05月 ＩＭＣ1990優秀論文賞受賞
平成2年05月 平成2年度プリント回路学会論文賞
平成20年2月 平成20年度表面技術協会論文賞
平成20年5月 平成20年度エレクトロニクス実装学会論文賞
平成26年3月 第27回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演大会優秀賞
平成27年6月 アカデミックプラザ５年連続出展賞
アカデミックプラザ賞
令和3年10月 アカデミックプラザ１０年連続出展賞
アカデミックプラザ賞

セミナープログラム（予定）

１．今、めっき法がエレクトロニクスデバイスへの重要度が高まっているのか？
1-1 小型化・多機能化の進展を支える技術
1-2 高密度実装技術の必要性

２．めっき法の躍進
2-1 今までのめっき技術
2-2 スパッタリング法との比較
2-3 エレクトロニクスにめっきが使用されるようになる２つの要素
(1) 銅配線
(2) 携帯化、低価格化、開発期間の短縮（大型化、厚膜化、平坦化：ビアフィルなど）
2-4 現在のエレクトロニクス分野へのめっき法の適用
2-5 エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点
2-6 エレクトロニクス分野へめっき法を利用する際の注意点

３．エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術
3-0 めっき法とは
3-1 プリント基板の微細化（配線形成技術、基板の平坦化）
3-2 プリント基板の積層化（ビア技術）
3-3 積層チップの貫通電極
3-4 異方性導電粒子の作製法
3-5 半導体ウエハにめっきするバンプ形成技術
3-6 半導体ウエハにめっきするW-CSPの配線とポスト形成技術
3-7 フレキシブル配線板とITOの接合
3-8 ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化
3-9 コネクタのめっき
3-10 チップ部品のめっき

４．非水溶媒を用いた新しいめっき技術
4-1 非水溶媒（有機溶媒とイオン液体）とは
4-2 非水溶媒をめっき法に用いる利点
4-3 非水溶媒を用いためっき法の例（AlおよびAl合金を中心に説明）

５．環境に対する注意点
5-1 シアンを含まないめっき浴からのシアンの検出
5-2 めっき法による環境問題の過去の知見
5-3 めっき法を用いる時の環境に対して新たに必要となる知見

６．その他の新しいめっき技術
6-1 ハロゲン化物系濃厚水溶液を用いる金属電析
6-2 環境調和型新規めっき技術
6-3 各種めっきの過去・現在・未来（硬質クロム、ビアフィル銅、塗装下地、自動車用亜鉛）
6-4 その他

７．米国と欧州の新しい産業の創生方法
7-1 30年かけて世界一になったシンガポール
7-2 シリコンバレーでの新規産業の創生方法
7-3 欧州（特にドイツ）での新規産業創生方法
7-4 日本の現状と今後必要になること

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年05月16日（木） 10:30～16:30

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）

会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名55,000円（税込）から

• 1名49,500円（税込）に割引になります。
• 2名申込の場合は計55,000円（2人目無料）になります。両名の会員登録が必要です。

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

※R&D支援センターの会員登録とは？
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

備考

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
  ご自宅への送付を希望の方はご住所などをメッセージ欄に明記してください。
  無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。