★液組成，浴温，電流密度，結晶構造，電気抵抗，形状，堆積速度，，，
★めっき添加剤の膜物性への影響は？
★めっき添加剤の選び方と使い方
★めっき膜の評価，膜質および耐久性の向上，今後の技術の展望

めっき法の基礎および

堆積形状・ 膜物性の添加剤による制御とその低減策

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

電解および無電解めっきによる金属薄膜形成の基礎を概説する。その上で大に無電解めっき法に関して，めっき条件（還元剤・添加剤等の組 成，浴温,pH）とめっき膜物性（結晶構造，電気抵抗）及び金属膜堆積特性（形状，堆積速度）などの相関に関して，銅，ルテニウム，Co合金などを具体的事例 に取り上げて詳細な解説を行う。

担当講師

関西大学 システム理工学部 名誉教授・特別任用教授 理学博士 新宮原 正三 氏

セミナープログラム（予定）

１．電解めっき法の基礎
・電解めっきでの電位－電流依存性
・電流効率とファラデーの法則

２．無電解めっき法の基礎
・触媒（Ｐｄ）前処理法
・無電解Cu及びRuめっきの基礎反応過程

３．電解銅めっきによるボトムアップ埋め込み技術
・ダマシン法と微細銅配線技術
・ボトムアップ埋め込みの添加剤
・ボルタンメトリによるめっき機構解析
・ボトムアップ埋め込みと電圧（電流）波形

４．無電解銅めっきにおけるボトムアップ堆積技術

５．添加剤とめっき膜質
・室温結晶粒成長現象と添加剤の影響
・添加剤の膜中への取り込みとその評価
・不純物の取り込みと結晶粒径， 電気抵抗の相関
・熱処理での結晶粒成長現象

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024/12/9（月）10:30~16:30

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき55,000円(消費税込､資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき49,500円〕

技術情報協会主催セミナー　受講にあたってのご案内

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