生体温度域でのスパッタリング成膜技術の基礎と応用

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

スパッタリング成膜技術は、金属膜や機能性膜を様々な基材表面に形成できる、半導体プロセスをはじめとした様々な分野で用いられている技術です。これまでは温度ダメージやプラズマダメージなどにより「生物体表」にスパッタ成膜を行うことは困難とされてきましたが、今回のセミナーでは生物体表にスパッタリング成膜を可能にした新開発のカソードについて重点的に紹介します。スパッタリング成膜技術の特に生体温度域でのプラズマスパッタリング成膜技術に必要な事項について基本から応用まで解説し、実現にあたって重要になる技術イメージを共有します。また本成膜技術で実現できる応用例について初学者にもわかりやすく解説します。

◆習得できる知識

生体温度域でのスパッタリング成膜に対する基礎知識
スパッタリングカソードの磁場の振る舞いに対する知見
スパッタリングカソードの磁気回路の設計指針
生体温度域での成膜応用についての将来技術

◆受講対象

スパッタリング成膜を始めたばかりの方から、ある程度の研究経験を経た方
マグネトロンスパッタリングカソードの特に磁場配位についての知見を得たいと考えている方
低温成膜に取り組んでいるが、基材のダメージについて課題があり困っている方
その他　本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能

◆必要な前提知識

プラズマ理工学や電磁気学の基礎知識があると望ましいが、
この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません

◆キーワード

スパッタリング,成膜技術,マグネトロンスパッタリングカソード,磁場配位,セミナー

担当講師

（国研）産業技術総合研究所
センシングシステム研究センター　本村　大成氏

【ご専門】
プラズマ理工学

【ご経歴等】
2012年3月　九州大学大学院 総合理工学府 先端エネルギー理工学専攻 博士（工学）
2012年3月まで　独立行政法人 日本学術振興会 特別研究員 DC2
2012年4月　独立行政法人 産業技術総合研究所 研究員
2016年10月から現在まで　国立研究開発法人 産業技術総合研究所 主任研究員

2013年4月-2015年3月　応用物理学会 プラズマエレクトロニクス分科会, 庶務幹事
2020年7月-2022年6月　一般社団法人 プラズマ・核融合学会, 学会誌編集委員
2022年4月-2025年3月　公益社団法人日本表面真空学会 スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会（SP部会）, 幹事

セミナープログラム（予定）

1．スパッタリング成膜とは？
1-1.様々な成膜技術
1-2.抗加熱蒸着法との違い
1-3.プラズマを成膜に用いることの利点
1-4.基材温度を上昇させるものは何か？

2．マグネトロンスパッタリングカソードの磁場配位の基礎
2-1.磁場中の荷電粒子の運動
(1）一様磁場
(2）非一様磁場
(3）磁気モーメントの保存
2-2.スパッタリング放電に用いられる磁場配位
(1)先行技術の事例紹介（マグネトロンカソードを中心に）

3．生体温度域のスパッタリング成膜を可能にするために必要なこと
3-1.低電力運転
3-2.低ガス圧力運転
3-3.高ターゲット使用率
3-4.生体温度域でのスパッタリング成膜の実現
3-5.生体温度域スパッタ成膜例
(1）細胞サイズのタンパク質表面への金属成膜
(2）植物体表への金属成膜
(3）その他応用事例（窒化アルミニウムの成膜事例など）

4．生体温度域でのスパッタリング成膜技術がもたらす未来

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2024/11/29（金）12:30～16:30
【アーカイブ配信受講】12/2（月）～12/16（月）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から

• 1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
• 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。

※LIVE配信とアーカイブ配信（見逃し配信）両方の視聴を希望される場合
会員価格で1名につき49,500円（税込）、2名同時申込で60,500円（税込）になります。
メッセージ欄に「LIVEとアーカイブ両方視聴」と明記してください。

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