★スクリーン印刷の原理やメカニズムの基礎から、

最新のエレクトロニクス分野での具体的な応用例と実践方法について解説！

エレクトロニクス高品質スクリーン印刷の基本と

プロセス適正化手法

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

スクリーン印刷は、エレクトロニクスやグラフィック・加飾印刷などの多くの分野で60年以上の長きにわたり利用されてきたにも関わらず、未だに管理が困難で職人技が必要な印刷技法だと思われる事が多いようです。しかしながら私は、自身の30年以上の実践経験から、スクリーン印刷は、原理的に最も安定で管理可能な印刷工法であると考えています。

孔版であるスクリーン版を利用するスクリーン印刷は、ゴム製のスキージでの摺動により、刷版画線部の開口部からインキを一定量、均一な厚みで基材に転移できる原理です。そして、揮発性の低い比較的高粘度のインキを使用できるため、安定性や均一性が極めて高い印刷工法であると言えます。

これまで、スクリーン印刷プロセスが管理困難だと思われてきたのは、多くの場合、技術の基本を理解せずに、適正化されていないインキやスクリーン版、スキージを使用していたためです。

高品質なスクリーン印刷実践のために、適正な理論とその基本に基づいた「標準」があります。印刷されるインキ、ペーストの身になってプロセスを考える「ペーストプロセス理論」です。この理論は、私が長年にわたり仮説と検証を繰り返し実用性がある考え方として確立し、多くのコンサルティングの現場で実証を行なってきたものです。この考え方は、エレクトロニクス分野のみならず、グラフィック、加飾、捺染、工業印刷などでの高品質スクリーン印刷実践のためであれば、すべてに通用します。

スクリーン印刷に対するこれまでの先入観を捨て、論理的整合性の観点からこの考え方をご評価いただければ、この理論の正しさを納得していただけると思います。これまでの対策での成功の理由も失敗の理由もこの理論で説明ができるようになります。この理論を正しく実践すれば、スクリーン印刷は、これからの技術的伸び代が最も大きい有用なプロセス技術であることがご理解いただけると思います。

印刷プロセスの適正化とは、スクリーン印刷の本来の「あるべき姿」を達成するための各種の「前提条件」を適正化することであり、適正化できていない場合は、その理由、原因を見つけ出し、「標準」に基づき適切に対策することです。「前提条件」が適正であれば、印刷品質と印刷安定性は、インキ・ペーストの有する固有の印刷性能で決定されます。

これまで、全ての印刷工法は、先ず「刷版」の性能が向上し、それに合わせた印刷性の高いインキが開発され、それぞれの印刷品質を向上させてきました。このことはスクリーン印刷においても同様であり、「刷版」であるスクリーン版の主要素であるメッシュ材料の技術進歩により、使用できるインキの印刷性能をさらに向上させることができました。

本講演では、最初に、スクリーン印刷の原理やメカニズムの解説し、最近、明らかになった「版離れ角度」と「版離れ力」との相関について説明します。そして、スキージやスクリーンメッシュなどの要素技術の「標準」について解説し、印刷性能に影響するインキ・ペーストの揮発性、濡れ性や粘弾性特性について説明し、さらにこれまで、スクリーン印刷の大きな課題であったベタ印刷での「サドル」の解消や「トーンジャンプ」のないグラデーション印刷、そして、最新のエレクトロニクス分野での具体的な応用例と実践方法について紹介します。

◆キーワード

スクリーン印刷、インキ、ペースト、メッシュ、マスク、スキージ、版離れ、トーンジャンプ

担当講師

（株）エスピーソリューション　代表取締役

佐野　康　氏

＜ご略歴＞
輸入商社において、14年間、導電性接着剤、ポリイミドペーストの営業職を経た後、1990年より製版メーカー（東京プロセスサービス）での技術営業職、1994年より印刷機メーカー（マイクロ・テック）にてスクリーン印刷のプロセス技術支援業務に従事。
2000年10月（株）エスピーソリューションを設立し、技術コンサルティング業務を開始、
以来22年間、プラズマディスプレイパネル（PDP）,セラミック電子部品、プリント基板,プリンテッドエレクトロニクス、グラフィック・加飾印刷等の分野における印刷加工メーカーやペーストメーカーなど約50社以上に対し技術支援を行ってきた。
2007年から2015年までは、ステンレスメッシュメーカーであるアサダメッシュ（株）の技術顧問も務め、国内外の顧客の技術サポートを行った。現在は、複数企業への技術支援を行いながら、印刷装置メーカーの㈱ミノグループ印刷技術課と協力し、高品質スクリーン印刷プロセス実践のための「標準」の普及を推進している。
2020年より（一社）日本印刷学会技術委員会スクリーン印刷技術研究会の主査

＜著書＞
「知っておきたいスクリーン印刷とエレクトロニクス」2010年1月　印刷学会出版部
「プリンテッドエレクトロニクス　スクリーン印刷による安定生産」2011年3月　印刷学会出版部

セミナープログラム（予定）

はじめに
・スクリーン印刷の用語解説
・間違った理解をしていませんか？

1．スクリーン印刷とは？
・スクリーン印刷は、原理を知れば最も安定な印刷工法です！
・版とインキを適正化すれば、手刷りで30μmラインも印刷可能な工程能力
・現場での適正化できない最大の要因はインキの印刷性能不足か不適正な版仕様
1-1．各種印刷工法の種類とインキの粘度範囲
・各分野のスクリーン印刷でのインキの粘弾性は、適正化か？
1-2．スクリーン印刷は「特殊印刷」、だから印刷安定性が高い
1-3．現状のスクリーン印刷の多くは「技術限界」の50％以下のレベル？
・正しい考えでの適正化で大きな「伸びしろ」がある印刷技術です

2．「ペーストプロセス理論」の考え方の基本
2-1．印刷条件のほとんどは、予め適正化可能な「前提条件」
2-2．スクリーン印刷では、先ず、「版離れ」の遅れを無くす事が最重要

3．「コンタクト印刷」とは通常スクリーン印刷とは全く異なる印刷工法
3-1．「コンタクト印刷」の「時差版離れ」は、型抜きの「版剥がし」
3-2．≪新技術≫メタルマスクでの「同期版離れ」コンタクト印刷工法
3-3．≪新技術≫メタルマスクでの低粘度インキの定量塗布技術

4．スクリーン印刷の4つのカニズムの理解
4-1．「ローリング」のメカニズム
4-2．「充てん・掻き取り」のメカニズム
4-3．「版離れ」のメカニズム
4-4．「レベリング」のメカニズム

5．≪新技術≫「版離れ角度」制御による等クリアランス版離れ改善策
5-1．印刷後半部での版離れ遅れ増加の原因は「版離れ角度」の漸減だった
5-2．従来ピールオフ動作では、実質クリアランス量の増加による不具合発生
5-3．等クリアランス+「版離れ角度維持」動作で、「版離れ力」1.5倍

6．スクリーン印刷装置とスキージの重要性
6-1．印刷機の種類とスクリーン版
・フラットベッド、曲面（シリンダー）、ロータリー印刷機
・フラットベッドと曲面印刷機は同一仕様のスクリーン版を使用
・ロータリー印刷機用の円筒形版はテンションの無いメッシュ版
6-2．印刷位置合わせの方法
6-3．スキージが最も重要な印刷パラメータの要素
・最適なスキージの選択方法 ・斜め研磨スキージの効果
・スキージエッジの面取り仕上げの重要性

7．4つの印刷条件の適正化と「標準」
7-1．4つの印刷条件と印刷品質への影響
7-2．二通りの印圧設定方法　「押し込み」方式と「エアー圧」方式
7-3．印刷膜厚均一性と「適正印圧」の定義
7-4．スキージ角度、速度と「充てん力」との相関

8．スクリーンメッシュとスクリーン版
8-1．ステンレスメッシュ開発の歴史とスクリーン印刷技術の進歩
8-2．スクリーンメッシュの「弾性変形」と「塑性変形」
8-3．スクリーンメッシュ開口率とインキの吐出性
・低開口率25％メッキ処理メッシュのにじみ抑制効果
8-4．超高強度ステンレスメッシュでの課題解決「無変形スクリーン版」
8-5．スクリーン製版工程の「コツ」　ポジフィルムとの密着と露光時間
8-6．低環境負荷の低溶剤臭のスクリーン版の洗浄作業
8-7．スクリーン版の高品質再製版システムの実際例

9．インキ・ペーストの印刷性能
9-1．インキの分散安定性
9-2．連続印刷中のインキの含有溶剤揮発と印刷膜厚変化
9-3．インキと基板との濡れ性の影響
9-4．インキの粘性と弾性の理解
・ベタ印刷でのメッシュ起因の気泡発生のメカニズムと対策

10．≪新技術≫「トーンジャンプ」のないグラデーション印刷
10-1．なぜ、スクリーン印刷でグラデーション印刷が困難と思われていたか？
10-2．「トーンジャンプ」を起こさない最適な網点形状
10-3．原理的に「トーンジャンプ」が発生しない網点仕様と製版技術

11．≪新技術≫ベタ印刷での「サドル」解消方法
11-1．ラインは場違い、ベタパターンでの印刷膜厚決定メカニズムの違い
11-2．スクリーン印刷の宿命とされていたベタパーンでの「サドル」現象
11-3．ベタ印刷での「サドル」不具合の解消方法

12．高品質スクリーン印刷プロセス実践のための具体的な対策手法
12-1．印刷均一性を阻害する要因とその対策
12-2．印刷寸法精度を損なう要因とその対策
12-3．スクリーン印刷におけるその他の不具合対策
・乾燥のメカニズムとその重要性
・IR（遠赤外線）乾燥
・静電気とインキの糸引き対策

13．スクリーン印刷8つの適用工法と高品質スクリーン印刷の応用例
・べた、ファイン、ドット、スルーホール、ビア埋め、落とし込み、積層印刷、
転写印刷・プリンテッドエレクトロニクス　銀ナノハイブリッドインキ　等

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2023/12/5（火） 10:30～16:30

【アーカイブ配信】12/7～12/31（何度でも受講可能）

開催場所

【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます

受講料

非会員：  55,000円 （本体価格：50,000円）
会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）

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• 1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
• 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。

ライブ配信とアーカイブ配信（見逃し配信）両方の視聴を希望される場合は、会員価格で1名につき55,000円（税込）、2名同時申込で66,000円（税込）になります。メッセージ欄に「ライブとアーカイブ両方視聴」と明記してください。料金を変更して請求書を発送します。

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備考

• 本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーです。

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